高精度软硬结合线路板项目落户开发区
本报讯（记者胡李美）9月17日，开发区与常熟东南相互电子公司项目洽谈会暨签约仪式举行。开发区党工委书记、管委会主任程国清，常熟东南相互电子公司董事长陈旭东出席洽谈会，开发区党工委、管委会分管负责同志参加签约仪式。
程国清简要介绍了池州历史、区位、市情和开发区经济社会发展情况。他指出，近年来,池州开发区抢抓战略性新兴产业发展机遇，聚力打造半导体基地，初步形成了从半导体材料、IC设计、晶圆制造、封装测试到电子元器件应用的全产业链，实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。程国清希望东南相互电子公司加快推动年产180kk高精度软硬结合线路板项目建设进度，努力在半导体产业中实现更大的发展，并表示开发区将以优质的服务，全力做好各项工作，为企业发展创造良好的环境。
陈旭东表示，池州开发区发展潜力巨大，投资环境良好，东南相互电子公司将以此次签约为契机，与池州开发区进一步深化合作，实现共赢。
据了解，常熟东南相互电子有限公司是一家专业从事半导体及元器件专用材料开发、生产、加工的企业，拟在开发区投资建设年产180kk高精度软硬结合线路板项目和超薄无胶细电路板的研发、制造及应用项目。
新闻推荐
池州高新区一角。池州高新技术产业开发区2010年4月经省人民政府批准设立。根据省政府关于省级以上开发区优化整合工作要...
池州新闻，讲述家乡的故事。有观点、有态度，接地气的实时新闻，传播池州正能量。看家乡事，品故乡情。家的声音，天涯咫尺。