郑蒲港新区金蒲电子产业园二期土建施工进入尾声

本报讯（记者 余齐斌 通讯员 朱雅雯） 10月8日，中冶置业（安徽）公司承建的马鞍山郑蒲港新区金蒲电子产业园二期工程的单体最大楼栋17#楼完成顶层浇筑，顺利封顶，标志着二期工程土建施工进入尾声。

该工程位于郑蒲港新区陶李路与新陶路交叉口，共计16栋单体，总占地面积204274.94平方米，总建筑面积377637.19平方米。此次封顶的17#楼栋是本次工程体量最大的单体，采用框架式结构，楼栋总高度为23.3米，占地面积超过6500平方米，单层混凝土浇筑量超过1500立方米、钢筋量近400吨。据悉，自项目施工以来，面对体量大、难度高、工期紧等困难，十七冶项目部迎难而上，严格按照标准化施工要求，严把质量关，组织工人有序施工、抢抓工期。

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