皖企“联手”加速汽车芯片国产化
本报讯全球汽车产业缺芯浪潮延续至今。为了打通集成电路和汽车产业链上下游配套协作的堵点卡点,3月31日,安徽省经信厅在合肥晶合集成电路股份有限公司组织召开“芯”“车”协同专场对接会。会上,省内集成电路设计、制造、封装企业与整车企业、高校院所等20多家相关单位深入交流,并签署了《产业链合作备忘录》。
《安徽省“十四五”汽车产业高质量发展规划》明确提出,“十四五”期间,将力争把安徽打造成为全球智能新能源汽车创新集聚区。但目前,基于全球汽车芯片产能投资相对保守、技术要求严格等原因,汽车产业出现“缺芯潮”。为此,安徽省出台系列政策组合拳,努力解决“芯慌”痛点。3月31日,省经信厅组织召开“芯”“车”协同专场对接会,努力让产业链企业形成合力,增强省内产业链、供应链韧性,助力安徽省集成电路和汽车产业高质量发展。
当天,省内芯片设计、晶圆制造、封装测试、Tier-1、整车企业等产业链企业,以及中国科大、安大等高校院所、芯片测试认证平台等20多家相关单位负责人参加活动。部分上下游企业也共同签署了《产业链合作备忘录》,“联手”聚焦车用半导体产业链协同创新,探索车用半导体产业链“优势互补、资源共享、互利共赢、协同发展”的合作新模式,打造以应用为牵引,由产业链各环节龙头企业带动、跨界融合的产业生态圈。
晶合集成总经理蔡辉嘉表示,为了解决汽车缺芯问题,加速国产汽车芯片自主化,晶合集成早已专门成立车载专案小组,涵盖品质、研发、市场和制造,拥有一套完整且严格的体系推进流程,未来可为产业链提供完整的服务。
据了解,作为专注于半导体晶圆生产代工服务企业,晶合集成始终聚焦“芯屏汽合”战新产业规划,通过自主研发特色工艺,发挥多元化产品优势,积极融入本土汽车产业。未来,晶合集成将着眼产业链,推动从芯片设计、后端封测、模组方案、整车制造以及汽车芯片验证的资源整合,努力构建本土产业生态圈。“晶合希望和大家携手,实现汽车芯片早日国产化。”蔡辉嘉表示,晶合会竭尽所能,融入安徽“芯”“车”协同大家庭,为本土产业发展贡献更大力量。
新安晚报安徽网大皖新闻记者项磊
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