文一三佳：半导体封装设备产销两旺
本报讯（朱敏 祝琳）2月25日上午，文一三佳科技公司的技术人员对新产品AMS2000 Pro进行调试。该产品是一款应用了模块化设计理念，针对半导体行业而设计的封装设备，使用的技术为国内首创、国际先进，获得“安徽省新产品”称号。
“这几年半导体行业快速发展，我们抓住市场机遇，1月份半导体产业订单就达2000多万元。”文一三佳公司总经理丁宁告诉记者，他们的半导体新产品成功推出，市经信局等部门在技术创新能力提升、政策扶持方面给了很大帮助。特别是疫情期间，市经信局倾情服务，点对点帮助申报首台（套）重大技术装备研制项目，大大提升企业核心竞争力。
为应对疫情，该公司积极备足防疫物资，同时，制定企业防疫管理办法并落实到位，一方面就近寻找供应商，另一方面在政府的协调下打通物流渠道。2月10日，该公司全面复工，目前各项生产有序推进。“我们对市场有信心，政府也出台了很多帮扶措施，我们一定能完成全年既定目标。”丁宁信心十足。
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