曹杰：为集成电路穿上最好的“新装”
■ 本报记者 李莉
“这个产品就是我们的300*100高密度引线框架封装模具……”日前，在铜陵三佳山田公司以曹杰命名的全国示范性劳模和工匠人才创新工作室里，曹杰向记者介绍了公司新近研发的集成电路封装模具。其中的专业术语，外人听来晦涩难懂，但对于曹杰来说，犹如日常生活中的“柴米油盐”般亲切普通。
今年46岁的曹杰是铜陵三佳山田科技股份有限公司技术一部部长。28年来，他潜心集成电路封装模具技术的研发，带领团队完成6项国家、省级重大科技项目及标准的制订，为打破国外技术垄断、助推我国相关产业技术提升作出贡献。
1991年，曹杰从技校毕业后被分配到工厂，成为一名普通的模具钳工。后来，凭着刻苦钻研成为技术员。2000年，他获得省总工会授予的“读书自学成才者”称号，成为企业青年技术人员中的佼佼者。2004年企业改制为合资公司后，曹杰被派往国外学习集成电路封装模具技术。
封装是将集成电路芯片用绝缘塑料或陶瓷材料“打包”的技术，通俗地说，就是为集成电路芯片“穿外套”。尽管曹杰所在的企业曾研发出新中国第一副集成电路封装模具，但在10多年前，对于技术含量稍高的产品，客户还是会选择国外的公司。为了打破国外技术垄断，曹杰带领他的研发团队，不断攻克难题，向着行业技术前沿进军。他先后主持了国家级火炬计划“LED光电子封装模具”、国家级重点新产品“BGA塑料封装模具”等多个重大科技专项项目。
2016年，曹杰担负起省科技重大专项“新型100*300mm集成电路引线框架封装成型成套设备研发”任务。在曹杰看来，这是自己从事研发以来最难啃的一块“骨头”。
“不管是国外还是国内，引线框架300*100是目前最大的，在这么大的面积内封装会面临很多问题。我们现在做的模具和设备只是其中的一个环节，客户方还有电镀、测试及焊芯片、布线这一系列问题，你要根据你的经验去帮他设计这个引线框架。”
为了掌握适用于引线框架的关键设备技术，曹杰和同事们废寝忘食地投入到研发一线。经过近三年的攻关，终于啃下了这块“硬骨头”，将新产品的封装效率提升了1倍，生产成本大大降低，年增加产值3000多万元。曹杰告诉记者：“攻关的过程中要有工匠精神，要沉下心来。只有挑战自我，才能开发出有市场的、有竞争力的产品。”
作为行业领军人物，曹杰还主持参与了多项国家行业标准制定工作，并申请了多项专利。在不断提升自己技术的同时，他还积极做好传、帮、带工作。2013年，以他作为领衔人的“曹杰劳模创新工作室”成立。在他的带领下，一批技术人员成长起来。获得2015年省战略性新兴产业技术领军人才称号的塑封设计课课长杨宇与曹杰共事多年。“曹部长对技术方面比较严谨，所以我们整个技术部，先不管能不能把产品设计好，但是一定要细心、一定要认真。”他表示，曹杰细致严谨的工作作风影响并带动了整个研发团队。
近年来，曹杰先后获得全国劳模、全国五一劳动奖章、省战略性新兴产业技术领军人才等多项荣誉，最近又被评为“中国好人”“省道德模范”。在荣誉面前，曹杰并没有停下奋斗的脚步。在他看来，集成电路芯片封装技术日新月异，自己和团队任重道远。
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