“新恒汇智造”打破高端芯片封装国际垄断
□本报记者徐勐
“项目年产高精度蚀刻引线框架1亿条,产品打破国际垄断,替代进口并实现国产化,使我国高端芯片的封装不再受制于国外。”在山东新恒汇电子科技有限公司高精度蚀刻引线框架生产项目现场,项目负责人朱林告诉记者。
据介绍,当前集成电路的主要发展趋势是高密度、高脚位、薄型化、小型化,封装方式从最初的DIP封装方式逐步向SOP、QFP、BGA、CSP等封装方式发展,对引线框架提出了高密度集成、减少产品键合区域面积、提高可靠性等级等要求。目前,我国从事高精度引线框架生产的企业较少,集成电路用高精度蚀刻引线框架技术被国外企业垄断,高端引线框架基本依赖进口。山东新恒汇电子科技有限公司立志攻克技术难关,自主开发卷式连续蚀刻生产技术、卷式连续曝光技术、PPF(镍钯金)技术、垂直曝光技术等先进技术,自主设计、定制生产检测设备,制造出国际一流的超大规模集成电路用高精度引线框架,打破国际垄断,填补国内空白,替代进口实现国产化,满足国内超大规模集成电路封装要求。
山东新恒汇电子科技有限公司成立于2017年12月,是全球唯一的集IC卡封装框架生产、模块封装、晶圆减薄划片、晶圆测试四位一体的集成电路企业,是中国首家IC卡封装框架生产企业。唯有创新才能抢占先机,新恒汇深谙此理,公司始终致力于自主研发和产品创新,建有集成电路封测与材料工程研究中心,并拥有国内一流的研发团队,30%以上的研发人员拥有博士、硕士学位,充满活力且极具创新精神,为新产品的快速研发提供强有力的支持。
“我们自主设计、定制引进了高精密度蚀刻机、曝光机等国际先进生产设备121台(套),建成国内产能最大的高精度蚀刻引线框生产线,对标日本住矿、日本三井等国外一流企业,技术达到国际先进水平。”朱林告诉记者,项目引进了行业内高端技术团队,与国内华为海思、中电华大、紫光国微、韦尔股份等芯片企业密切合作,对超大规模集成电路用高精度引线框架的生产技术及工艺进行创新研发,满足国内外集成电路高密度集成,产品键合区域面积减少,可靠性等级增高等技术要求,该项目已申请4项发明专利和3项实用新型专利。
记者了解到,该项目采用自主开发卷式连续蚀刻、连续曝光技术,生产出国际一流的高精度引线框架,产品量产后将满足国内市场需求,带动国内集成电路相关产业的发展。同时新恒汇将依托自身技术优势,牵头组建产业集群技术联盟,攻克制约影响行业发展的技术瓶颈,增强行业核心竞争力,不断拓展应用领域,发展具有自主产权的集成电路产品,极大延伸淄博集成电路产业链,使产业链制造水平得到总体提升,扩大产业规模,示范和带动国内集成电路行业高质量发展。
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