集成电路芯片封装测试项目落户示范园区
本报消息记者柴胜松通讯员费本慧报道7月7日，由江苏格立特电子股份有限公司投资建设的集成电路芯片封装测试项目签约，正式落户马鞍山示范园区。项目总投资30亿元，全部建成达产后，预计可实现年产值不低于50亿元，年纳税不低于2亿元。
据了解，集成电路芯片封装测试项目总投资约人民币30亿元，含研发、测试、生产设备及其他固定资产投资。项目分三期建设，新建集成电路芯片封装测试生产基地。其中，一期投资8亿元，租赁嘉寓门窗现有厂房约15000平方米先行装修生产；二期投资12亿元，购置工业用地约100亩；三期投资10亿元，购置工业用地约100亩。预计项目一期建成达产后，可实现年产值约7亿元，年纳税不低于2000万元。项目最终建成投产后，将形成年产集成电路芯片70亿颗的生产能力，可实现年产值不低于50亿元，年纳税不低于2亿元。
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