金鼎电子在日本建立研发中心 离岸研发抢占先机

□本报记者于向阳

本报通讯员张鸿儒

“这个离岸研发中心,让我们的5G信息产业新材料生产制造水平有望继续保持国内一流水平。”8月8日,山东金鼎电子材料有限公司总经理助理卓峰说。金鼎电子在日本东京投资建设的先进信息新材料开发研究所已成功运转近半年。这意味着金鼎电子为抢抓5G市场机遇,在将蓝图变为现实的路上又迈出了重要一步。

金鼎电子成立于2007年,位于莱芜市钢城区高新技术开发区,是一家专门从事挠性覆铜板、导电胶膜等电子材料研发生产销售的国家火炬计划重点高新技术企业。电子行业里流传这样一句话:技术储备三代,市场才领先半步。技术一旦落后,市场往往就会丧失。

“目前,5G通信用高频高速通讯材料已逐步兴起,我们公司早在去年就开始着手此种新材料的开发,但受自身研发能力影响,此款材料的研发工作一度陷入困境。”卓峰说。

原来,相较于4G材料,5G材料要求更加稳定可靠,同时还要满足高频传输、低的介电损耗、优异的耐热性、良好的可弯折性等要求,像这样的技术难题,单纯解决一两项还可以,想同时解决这么多相互关联的产品性能及技术参数,就需要全新的思路和理念。

面对要落后的窘境,金鼎电子投资500万元在电子行业先进的日本东京建立研发中心,聘请行业知名专家武田先生为研究所负责人,开展信息产业新材料先进技术收集、技术开发及市场推广等工作。

这个离岸研发中心为金鼎电子在5G领域搭建了舞台。“研发中心的专家给我们提出了液晶聚合物为高频传输材料基体的新的材料设计理念。”卓峰说。按照这种新思路,技术人员将液晶聚合物材料作为高频基体材料之一替代了原有的耐高温材料。通过多次生产试验,各项性能指标均能很好地满足5G通讯用材料要求,让金鼎电子的新产品开发速度得到了飞速提升。

一直以来,为保持技术的领先,金鼎电子采用“筑巢引凤”吸引人才,致力于打造一个行业内最有潜力、最有发展前景的企业平台,包括科研技术条件、已有人才队伍、国际市场与品牌影响力,招引全球人才汇聚于此。

目前,金鼎电子组建了一支由中国工程院院士担任技术总顾问,包括台湾工研院博士1名、“泰山学者”1名、日本专家4名、原台资企业技术精英7名加盟的骨干研发团队。

和金鼎电子在日本设立离岸研发中心一样,莱钢泰达车库有限公司收购了瑞士的智能车库研发机构、中兴汽配有限公司计划在英国帝国理工大学设立汽车轻量化离岸研发平台、珅诺基药业正谋划在美国硅谷建立全资子公司招揽人才就地研发……越来越多的莱芜企业正将研发平台布局到世界的各个角落。

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