同心谋发展 携手“芯”合作 2021第六届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛开幕
本报讯10月22日上午，2021第六届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛开幕。工信部电子信息司司长乔跃山，中国电子信息产业发展研究院院长张立，省经信厅厅长牛弩韬，省台办副主任汪泗淇出席。市长罗云峰出席并致辞。市政府秘书长罗平参加。
罗云峰在致辞中说，合肥坚持把助力国家科技自立自强作为重大使命，聚焦“卡脖子”产业难题，集中精力发展集成电路产业，汇聚了包括台企在内的行业企业近300家，形成了设计、制造、封测及设备材料等完整产业链，成为了产业发展势头最好的城市之一。“芯芯”之火正成燎原之势。合肥将抢抓机遇，围绕国家所需，倾合肥所能，与时间赛跑，向最高水平看齐，全力推动集成电路产业链、创新链、资金链、人才链、政策链加速融合，积极发展存储、显示驱动、智能家电、汽车电子、第三代化合物半导体等特色芯片产业，全面构建“创新平台+成果转化+创新生态+产业培育”全链条创新体系，积极给予项目新建、流片试产、扩能增产、人才引进、融资贷款等方面全流程政策支撑，厚植海峡两岸半导体产业深度融合的产业生态。
据悉，今年论坛主题为“‘芯’合作 新征程”，举办主论坛及第三代半导体、汽车电子芯片、芯机联动等分论坛。国家科技重大专项“核高基”专家组专家，相关科研院所、行业协会领导和专家，两岸半导体企业高管以及投融资界人士约600人参加论坛。
（记者 韩婷婷）
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