站在新起点 助力“中国芯”跳动
[摘要]集成电路产业论坛聚焦人工智能发展中的机遇与挑战
25日，以“用芯引领 迎接新工业时代”为主题，集成电路产业论坛——第四届海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛在肥举行，聚焦集成电路产业在人工智能发展中的机遇与挑战。来自业界和学界的多位专家学者围绕集成电路产业作了分享和互动交流。 战略定力VS另辟蹊径卢山 中国电子信息产业发展研究院院长、中国半导体行业协会常务副理事长 “几十年前，我们就想改变集成电路产业落后的国情。可这不仅靠决心，还要知道差距在哪，才能追赶、超越别人。”卢山表示，从整个集成电路领域产业的投入和发展节奏看，处于后发位置的国家实现赶超的难度在不断增大。“如果说我们今天解决问题的能力比过去提升了，那么我们面对的问题同样也比过去复杂得多，挑战也大得多。” “在半导体行业，大家有一个共识：这是一个愿赌服输的产业。集成电路产业的投入巨大，发展的节奏也特别快。既有企业挣得盆满钵满，也有企业赔得底儿清，因此，做起来非常的艰难。合肥想要做好IC之都，就要做好准备，让从事这个行业的人消除焦虑感，找到存在感。在合理的产业结构和人才吸引下，企业的实力才会越来越强。” 在卢山看来，仅从半导体或者微电子领域来解决难题是远远不够的，半导体、微电子、软件应该深刻地融合在一起才能从根本上解决问题。“微电子领域已经和宏电子领域紧密地结合在一起，这样一个体系结构的改变，使得集成电路对半导体行业，乃至对信息产业发展都是一个挑战。” “面对挑战，企业要有战略定力，选择了集成电路的方向就要持之以恒。同时，学会另辟蹊径，除了学习IBM和代工厂加工模式，还要找到符合自身发展路径的新模式。” 制造工艺到位是关键课题王宁国 长鑫存储集成电路公司董事长 “拿三星和我们来做比较就能直观地看出差距。三星的产能是我们的1.2倍，但是市场占有率是我们的2.5倍。这中间有两个影响因素：第一是科技含量，第二是制造良率。这说明，芯片制造不仅要攻克技术难度，同时也要提高制造良率。良率影响市场占有率和企业营收。” 论坛上，王宁国用图文并茂的形式，为大家讲述了芯片的工艺流程。“一片晶元需要52道光刻、540道工艺、500多道检视，加起来是超过1200多道工艺。也就是说，一片晶元要两个月到两个半月的时间才能制造成成品。所以在这个过程中不能出错，一旦出错，两个半月的时间就浪费了。” 王宁国认为，缺陷是影响良率的关键。过去的发展中，过于强调科技含量，忽视了产品缺陷的管理。只要芯片有一个缺陷，它就没有任何价值。从这个角度来看，芯片检测要严格把关。因此，制造工艺是否到位，是否符合标准，才是企业攻坚克难的关键课题。 结语时，王宁国不忘呼吁半导体产业已经发展成熟的台商落户合肥。他说，合肥是养人的地方，跟合肥合作一定会“肥”。 人才是集成电路发展的根本时龙兴 东南大学教授、核高基总体专家组专家、国家集成电路系统工程技术研究中心主任 园区是产业发展的基础。首先，各个园区在产业集聚、招商、政策落实层面要做好工作。在这个过程中，园区应该把眼光放得更远一些，加大对未来产业布局的规划和实施。根据自己的基础和特色，关注资产、人才、创新、产业链、环境等相关政策的支持和帮助。 当被问及“人才培养怎么做才能适应行业新形势”的问题时，时龙兴说：“大学是培养人才、服务社会的地方。集成电路的发展，人才是根本。现在，企业对人才的需求，特别是对学生实践能力的要求很高。从当前人才培养的角度来看，首先要加强人才培养的实践性环节，架起人才培养和企业用人需求之间的桥梁。其次，教师队伍应更多地和产业结合，进而提高实践性人才的培养能力。这两点的解决，都需要业界，特别是产业园区提供落地载体的支持，形成产业界、园区、高校以及专业培训机构的互赢合作。” 据悉，“海峡两岸半导体产业（合肥）高峰论坛”已连续成功举办三届，在扩大行业宣传，促进两岸集成电路产业和企业交流合作方面发挥了重要作用。未来，站在新起点的合肥，在集成电路产业方面必然会迸发活力，将孕育无穷的机遇和梦想，助力“中国芯”的跳动。 见习记者 刘畅 新闻推荐 大咖汇聚智能制造论坛 3名院士为合肥智造“支招”
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