合肥造“中国芯”：和国产芯片业一起“弯道超车”

新安晚报 2018-05-25 18:10 大字

在芯片领域，集成电路素有现代“工业粮食”之称，小到随身携带的手机、电脑，大到家电、汽车等，处处离不开集成电路。而由于在芯片产业中的系统性落后，我国的芯片产业长期受制于人。2017年，我国集成电路市场规模达到1.3万亿元，进口集成电路产品价值超过2000亿美元，仍然是我国第一大宗进口商品。眼下，在中国制造2025的大目标下，我国不少地方的集成电路产业已经开始提质增速。在合肥，2017年集成电路产业实现产值235.6亿元，各项指标年均增长率超过30%。合肥造“中国芯”打破芯片进口依赖

日，新安晚报、安徽网、大皖客户端记者来到位于新站高新技术产业开发区内的合肥晶合集成电路有限公司。一进入公司正门大厅内，挂在墙上的一块书法牌匾吸引了不少记者的目光。牌匾上用毛笔书写着六个苍劲有力的大字：“中国芯合肥造”——毋庸讳言，这正是合肥集成电路发展的目标。

合肥晶合是安徽省首家12寸晶圆代工企业，也是合肥市首个百亿级集成电路项目。2015年5月，合肥市建设投资控股有限公司与台湾力晶科技股份有限公司“牵手”，通过合资方式建立合肥晶合集成电路有限公司，专注于12英寸半导体晶圆生产代工。

当年，随着合肥晶合集成电路有限公司总投资128.1亿元项目开工，短短两年时间，便达到技术母厂水准的良率，并顺利量产。至此，安徽实现高端集成电路核心制造“零的突破”，合肥也就此开启了打造“中国IC之都”的奋进历程。

一块芯片，从原料到成品，需经设计、制造、封测等步骤。晶圆制造，是芯片制造中的关键环节。一块脸盆大小的晶圆，根据技术规格不同，可切割为成百乃至上万块芯片。晶合项目的投产，使面板驱动芯片的设计、制造和使用全部在合肥实现，5年内将使面板驱动芯片的国产化率提高到30%，打破国产面板芯片几乎全靠进口的局面。

合肥晶合工作人员告诉记者：“公司计划建置4座12寸晶圆厂，预计2020年满产，每月规模达4万块。可以根据客户的设计方案提供多元化的晶圆代工服务。”与合肥晶合厂区相隔不远，就是京东方合肥分公司的所在地。如果说京东方成功落户合肥，打破了中国长期以来的“缺屏之痛”，那么晶合集成项目选择合肥，则可以说是破解了合肥“造芯之难”。

“当下中国面板产业已具世界领先地位，尤其是合肥的面板产业已十分成熟。根据市场导向，我们选择以面板驱动芯片为一期工作重点。”合肥晶合工作人员介绍，晶圆项目的投产，破解了合肥缺“芯”的局面，也解决了“芯屏”结合的难题。“芯屏器合，才能驱动世界。我们的目标就是成为全球第一的面板驱动芯片之专业晶圆代工厂。”国内首家12寸晶圆封测厂“点石成金”

如果说合肥晶合开创了安徽“造芯”新局面，那么合肥新汇成微电子有限公司则为安徽芯片量产提供“准生证”。

眼下，合肥已形成了设计、制造、封装、测试、材料、设备等较为完整的产业链条，拥有集成电路企业129家，新汇成微电子有限公司就是其中之一。据了解，合肥新汇成是一家主营LCD显示驱动芯片金凸块制造、封装和测试的企业，属于合肥晶合等行业大厂的配套企业。与此同时，它也是全球仅有的六家芯片封测企业之一。

“一块芯片制造好之后，由我们给它‘镀金\’，再经过封装、测试等工序后才算是一件芯片的成片。”合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山告诉记者，黄金有良好的导电性，在电子产品中获得很多应用。“每一片驱动芯片里都要用到黄金加工，而合肥新汇成正是中国大陆地区第一家能提供12寸晶圆金凸块制造、测试、切割、封装完整4段工艺的厂商。”

2016年3月18日，新汇成合肥新厂项目“金凸块封装及测试”奠基典礼仪式于合肥新站综合保税区内举行。据悉，合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元人民币，项目全部达产后可实现3万片12寸晶圆、5万片8寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。

作为全球仅有的几家芯片封测企业之一，新汇成究竟有何“点石成金”的魔力？萧明山介绍，合肥新汇成技术团队均来自台湾，在来合肥之前，人均拥有15年以上半导体行业经验，针对金凸块的制造要求、产品的特性及异常处理，具有非常丰富的专业知识。“相较于传统的打线、引脚技术，我们的金凸块封装工艺具备高密度、低感应、低成本、散热强等优势，是目前在驱动芯片封装中应用最广、技术最为成热、发展前景最好的技术之一。”

据了解，在落户合肥之前，新汇成在江苏扬州深耕多年，当地产值已经达到一定规模。自从京东方、合肥晶合等一批集成电路上下游企业落户合肥后，新汇成将目光转移到了合肥。“眼下合肥就是我们的总部，扬州那边则成了分公司。”萧明山说，新汇成看中的正是合肥良好的产业基础和优越的营商环境。打造集成电路产业创新和人才高地

记者从合肥市获悉，眼下，合肥集成电路产业规模不断壮大，全市已形成从设计、制造、封装测试、材料以及平台等完整的垂直产业链，产业生态不断完善。拥有集成电路及相关企业129家，其中设计类企业102家，晶圆制造类企业3家，封装测试类企业8家，设备和材料制造类企业16家。2017年，实现产值235.6亿元，完成投资72.5亿元，各项指标年均增长率超过30%。

其中，一批龙头企业不断聚集。全球排名第3位的联发科技将全球第二大研发中心设立在合肥，研发人员1000多人；全球第六大晶圆代工企业力晶科技、国内封装企业龙头通富微电、全球最大光罩企业美国福尼克斯、全球领先的半导体知识产权提供商Arm、在国内车载系统芯片市场占有率超过70%的杰发科技、台湾第二大集成电路设计企业群联电子、大陆首条晶圆级扇出型封装华进半导体及填补国内高端集成电路装备产业空白的芯碁微电子等纷纷在合肥相继集聚。

就在合肥集成电路产业特色渐成之际，产业人才资源支撑体系也不断建立起来。在合肥，中国科大、合工大国家微电子学院加快建设，在肥高校每年培育微电子相关专业学生8000多人。以本地市场为牵引，与本地产业高度融合，合肥集成电路产业特色愈发明显：在面板驱动芯片领域，集聚了敦泰科技、集创北方、中电精显、宏晶、龙讯等近10家企业；在家电芯片领域，集聚了联发科技、君正科技、矽力杰、龙讯半导体等一批企业。

眼下，合肥集体电路产业创新能力明显提升。目前，合肥全市集成电路产业共有国家级创新平台6个，省级创新平台22个，发明专利授权279件，国家级高新技术企业34家，参与制定国家、行业标准31个。中电38所、杰发科技、合肥兆芯、合肥君正等一批龙头企业成为科技创新的引领者，公司部分产品的性能及指标已达到国际主流水平。三区联动，优化集成电路产业布局

在合肥，集成电路企业主要集聚在高新区、经开区、新站高新区等三大开发区。眼下，各开发区纷纷结合本区实际，着力打造具有本区特色、布局合理的集成电路产业集群。

其中，高新区着力打造半导体配套产业园。按照合肥市委、市政府要求，高新区初期规划利用长宁大道与明珠大道交叉口西北角1960亩土地，搭建包括总部经济与研发区域、生产制造区域、配套设施区域三个区域的半导体配套产业园，目前已完成产业园的规划设计，正在启动建设。2017年底，半导体配套产业园引进项目及线索21项，签约项目3个，总投资额近10亿元。签署备忘录项目2个，总投资7.5亿元。下一步，该区拟将半导体配套产业园打造成为海峡两岸半导体示范区，签约及重点推进项目11个，总投资超50亿元。

在经开区，重点打造空港集成电路配套产业园。围绕经开区集成电路企业特点，该区已编制经开区集成电路产业发展规划。重点以合肥长鑫12寸存储器开发项目为核心，推进一批晶圆上下游配套项目落户空港集成电路配套产业园，着力引进大硅片、内存封测、半导体制造设备及关键材料类项目。

新站高新区打造半导体材料产业园，建设以电子化学品、半导体材料、新能源材料等为特色产业的专业化园区。

“2017年，全市集成电路在建项目共个98个、总投资近800亿元，其中续建项目24个、总投资206.21亿元；新开工项目62个、总投资524.39亿元。”合肥市相关负责人介绍，目前合肥跟踪在谈集成电路项目112个、总投资超千亿元。2018年，继续围绕补全产业链的基础上不断做大做专，完善合肥市集成电路产业布局，提高核心竞争力，实现“弯道超车”。

新安晚报安徽网大皖客户端见习记者冯李华摄影报道

合肥晶合公司墙上挂着的“中国芯合肥造”企业愿景。如今，合肥集成电路已经实现“从无到有”、“由少到多”的嬗变，成为全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。合肥新汇成微电子公司的工艺流程。

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