中国大陆最大COF卷带生产基地开工

本报讯  4月17日上午，目前中国大陆最大的半导体显示芯片封装COF卷带生产基地在合肥综合保税区开工，总投资12亿元。

据悉，COF卷带常称为覆晶薄膜，是连接半导体显示芯片和终端产品的柔性线路板，是COF封装环节关键材料，目前只有极少数韩国、中国台湾地区的公司可以生产。

据了解，该项目设计产能为每月7000万片COF卷带，预计2019年第二季度投产，满产后年产值将达10亿元。项目建成后，计划引进本科学历以上人才300余名，可创造直接就业机会1000多个，促进和带动国内集成电路产业发展和人才培养。

“我们之所以选择在合肥落户，看中的是这里具备显示领域的全产业链。”据该项目负责人张莹说，基地投产后，将实现COF卷带本地化生产，有效填补COF卷带材料空白，可促进合肥集成电路全产业链格局的形成，助力形成具有国际竞争力的产业集群。

（赵旭 倪奇 记者 苏晓琼）

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