未来让芯片越来越像大脑
本报讯（记者 张沛） 12月7日第三届海峡两岸半导体产业高峰论坛在肥举行。记者获悉，于合肥成立的类脑智能技术及应用国家工程实验室将研发类脑芯片，提升人工智能的应用。“人工智能现在的技术是基于深度学习的技术。”中国科学技术大学信息学院执行院长、类脑智能技术及应用国家工程实验室主任吴枫主任揭秘说，人工智能尚存局限性，比如人类是可以自主、无监督、小样本的学习，但目前人工智能离不开大数据，且要消化大量计算资源，缺少概念和进行逻辑的推理。“所以类脑是人工智能发展的必要途径。”
吴枫透露，目前合肥正在积极接洽寒武纪科技，该公司是全球智能芯片领域的先行者，打造各类智能核心处理器芯片。他同时揭秘：类脑芯片不是做数字计算，而是做模拟计算，功耗会降低很多、且设计简单很多；同时，它还是存算一体、通过大量简单的核来完成计算。“如果把人脑的皮层展开成二维的，有200多平米；但任何一个晶圆或者芯片都无法达到这么大面积，所以三维是个趋势，并且三维的网络连接比二维的网络连接有更大的空间和灵活性。”
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