产能紧缺下，最先警惕哪些芯片设计公司？
记者 | 曹立
编辑 | 陈菲遐
“芯片缺货潮”还在发酵，下游受波及的行业包括汽车、手机。日前，全球网通芯片龙头博通通知客户，旗下网通主芯片交期拉长至50周，部分芯片更长达一年以上；荣耀CEO赵明近日曾向媒体表示，目前所有的手机芯片都处于供不应求的状态。3月19日日本汽车芯片主力供应商瑞萨电子旗下位于茨城县的一座工厂发生的火灾，给本就不充裕的汽车芯片供应又蒙上了一层阴影。
晶圆代工成熟产能吃紧情况已经从电源管理IC、驱动IC，进一步蔓延至MCU 等。更有业界高管直言，晶圆代工产能吃紧情况可能持续一整年，可以说是史上最大缺货潮。
但是大部分人对芯片缺货的关注总是停留在下游应用端。实际上，“缺芯”这一问题，对于芯片设计、晶圆生产等上游引发深层次的行业变化，更值得关注。
过去芯片设计公司在设计时，默认产能是无限的，主要考虑功能、性能、成本和功耗这四个因素，现在不得不把产能这一新的因素纳入考虑。在此基础上，芯片设计公司的理念正在从‘单颗芯片价值最大化’转为‘单片晶圆价值最大化’。换而言之，话语权从芯片设计厂家转移到了晶圆生产商。而这样变化的最严重后遗症，就是“以量换价”的低毛利芯片设计公司的经营乃至生存，都将存在较大压力。晶丰明源（688368.SH）、晶晨股份（688099.SH）等首当其冲。
产能紧缺，这次不一样
过去几十年，芯片产能大多数时间是充足的，夹杂着有限的短期紧张。但这次的“缺芯”情况不同以往。
这一问题要从供需关系两部分来说清。从芯片的需求角度看，5G、TWS以及汽车芯片、PC市场的增长导致需求量意外的强劲。
首先是5G的换机潮带来的渗透率提升。由于基数的原因，5G手机的芯片相比4G手机的含硅量提升了40%。这种需求是不可替代的。单从5G手机来看，单机需求量的提升就已经十分确定。此外，以TWS耳机为代表的AIoT设备增长强劲，中金公司预计2021年TWS耳机增速或超65%。汽车电动化、自动化和网联化的变化，正在重塑行业格局。汽车芯片市场需求快速增长，电动车的芯片单车价值超过700美元，L4/5无人驾驶汽车的芯片单车价值量接近1000美元。另外受疫情影响，宅经济还带动了多年没有增长的PC市场。2020年全年，全球PC市场出货量同比增长13.1%。
在VC/PE的疯狂追捧下，中国芯片设计公司从2019年的1780家增长到2020年的2218家，增长了24%，这也掀起了一股中国的“芯片热”。大芯片设计厂商把争夺产能当做打压竞争对手的手段，一些大厂商下单的数量可能超过其实际需求的数倍。
在需求量不断提升的同时，供给端的变数却在加大。
目前，市场上芯片的需求主要集中在40nm及以上工艺，其产能需求占比达到78%。但过去几年，40nm以上成熟工艺产能扩充有限。此外，除新冠疫情外，日本地震、德州大雪等“天灾”都发生在全球半导体重要产区，这也进一步加剧了供给的紧张。
在上述供需两方面因素的驱动下，本轮产能紧张可能持续2年以上，未来可能多数时间产能是紧缺的，夹杂着有限的产能充足期。
芯片设计公司的变局：薄利多销还能玩的转吗？
在此基础上，产能紧张犹如蝴蝶扇动的翅膀，正在引发芯片设计行业巨大的变局。
首先是摩尔定律的大范围失效。按照摩尔定律，芯片的价格理论上应处于降价通道，但实际的情况是，芯片公司近期涨价函频发。捷捷微电（300623.SZ）在2020年11月16日发布涨价通知，公司的芯片产品售价上涨15~30%，成品器件售价上涨10~20%；士兰微（600460.SH）2020年12月9日发布产品调价通知该公司的SGT MOS产品的价格提涨20%。富满电子（300671.SZ）2020年12月16日发布涨价通知，公司所有产品含税价格在现行价格基础上统一上调10%，未来将根据市场的动态变化随行就市持续调整。汇顶科技（603160.SH）则宣布，从2021年1月1日起，公司的GT9产品的美金价格在现行价格的基础上统一上调30%。
但这些芯片公司的涨价只是原材料价格的传导，真正“受益”的是手握晶圆产能的晶圆代工厂。过去芯片设计企业传统经营思路都是“以量换价”，一方面对上游以加大采购量为条件要求其降价，另一方面对下游则采取阶梯报价策略，即量大可以优惠。但是这一经营思路，在产能紧缺的大背景下完全不适用。产能紧缺下，晶圆代工厂的话语权加大，芯片设计公司从过去的晶圆代工厂的“衣食父母”，变成了“跪求产能”的弱势一方。现在芯片设计公司如果要加大对晶圆公司的采购量，不仅不能换取降价，还要加价竞标产能，甚至要替代工厂买设备，才能确保产能。
在这一背景下，手握产能的晶圆公司可以“坐地起价”，考验芯片设计公司的时刻来到了。
按照销量和毛利率两个维度，芯片市场可被分为四大类。低毛利率低销量属于劣质市场，很难提价，未来不一定拿的到产能；高毛利率低销量属于利基市场，在产能紧缺情况下是不错的选择；高毛利率高销量是优质市场，但需要有较强的核心竞争力；低毛利率高销量属于标准市场，按通俗的说法就是薄利多销，中国芯片设计公司大多处于这个市场。但在产能受限的背景下，在这一市场拼杀的公司将会面临较大挑战。
以2020年三季报为例，毛利率最高的芯片设计公司依次是澜起科技（688008.SH）、寒武纪（688256.SH）、思瑞浦（688536.SH），其毛利率分别为72.9%、64.7%和63.5%。澜起科技处在毛利率高销量高的优质市场，寒武纪和思瑞浦则处在毛利率销量低的利基市场，产能紧缺对这些公司的影响预计有限。
在产能紧缺背景下，经营或存在较大压力的有晶丰明源、晶晨股份，这两家是典型的毛利率低销量大的公司。
晶丰明源2020年前三季度毛利率是25.23%，公司产品采用了现在产能最紧缺的八英尺工艺，其晶圆供应商为华虹宏力、中芯国际和华润上华。2019年报显示，公司主要产品通用LED照明驱动芯片和智能LED照明驱动芯片产量分别为32.7亿粒和6.7亿粒，产量不可谓不大。2021年1月5日，晶丰明源发出了涨价函称，“上游原材料成本持续上涨，且产能紧张、投产周期延长，导致我司产品供货成本大幅上升。”需要注意的是，由于成本上升带来的涨价并不一定能使公司毛利率提高，对业绩影响大概率是中性的。
晶晨股份2020年前三季度毛利率是30.86%，公司产品采用的是十二英寸工艺，其晶圆主要供应商是台积电，2019年合计芯片产量是8591.87万颗，也属于薄利多销型。
一位国内知名芯片设计公司CEO表示，“未来几年，晶圆产能紧缺可能成为'新常态'，芯片设计企业的逻辑整个要变了。”因此，对于低毛利率低销量的产品，芯片设计公司未来可能采取的措施有重新规划产品，或者放弃该产品专注于优势产品，这里可能会给行业中的其他公司带来集中度提升的机会。
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