华宇封测：组团整合创新发展
□ 记者 汪丽莉
“目前整个二期项目进展顺利，前期的准备工作都做好了，预计7月份开始动工，顺利的话，十月份可以封顶。春节前装修完毕，节后投入使用。”池州华宇电子科技有限公司总经理彭勇告诉记者，二期的规模是现在的四倍，达产之后能达到100亿只芯片生产能力。
华宇电子封测产业园是池州华宇电子科技公司的二期项目，总投资达5亿元，分两段建设。一段总建筑面积30479平方米，包括科研楼、厂房等，该段项目总投资约3亿元。二段总建筑面积9521平方米，总投资约2亿元，包括集成电路先进封装测试扩规与技术升级。
据了解，该园区以华宇电子为主体，通过整合收购华钛半导体以及深圳、无锡、合肥公司，努力向资本市场迈进，力争使池州华宇电子科技作为主体公司在2020年上市。池州华宇电子科技成立于2014年10月，注册资金5000万元。该公司主要从事大规模集成电路先进封装设计、封装测试、半导体设备与材料等高端电子信息制造业。
“芯片行业是一个发展比较迅猛的行业，根据‘摩尔定律\’，在每一平方英寸晶圆上的晶体管数量每隔12月翻一番，所以我们一直在坚持创新，创新是企业发展的源动力。”彭勇告诉记者，公司每年在创新和研发方面的投入很大，研发经费和人才培养占销售额的15%。现在公司每年有3-5个系列新产品，不断迎合满足市场需求，进而提高公司产品附加值，使企业始终处在一个良好的市场位置。
目前，池州华宇电子公司已实现年制造销售20亿只集成电路块，半导体测试分选与编带机100台。公司自主开发完成了铜线工艺、PPF工艺、3D堆叠封装技术、多芯片MCM 封装技术、带散热片工艺、SIP多芯片封装技术、霍尔IC芯片及封装测试等科技研发攻关项目，各项工艺已达到国际先进行业集成电路封装测试的较高水平。产品已广泛应用于国内外知名家电或手机用户，如LG电子、小米手机、SAMSUNG三星电子、TCL、长虹、海尔、华虹、三洋荣事达、美的MEDIA、台湾晶致半导体、韩国ABOV公司等。综合指标达到国内领先水平，部分指标达到国际先进水平。部分先进工艺填补了安徽省微电子芯片制造的空白，产品远销国内外。
公司2018年资产预计将达到1.3亿元，可实现销售收入2.5亿元。据介绍，产业园落成后，池州华宇公司将达到累计年产100亿只高可靠性集成电路芯片的生产能力，届时，实现年销售额可达10亿元，利税达1.6亿元左右。未来，彭勇将带着他的团队继续努力，朝着世界知名半导体封装测试企业的方向发展，力争让华宇电子跃进世界半导体封装测试产业前十名。
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