台积电CEO魏哲家:汽车客户芯片短缺下季度将缓解
面对汽车芯片短缺,晶圆代工霸主台积电正在发力。“提高对汽车芯片客户的优先度,灵活调整产能。”台积电CEO魏哲家在4月15日的业绩说明会上表示,预计下季度公司汽车客户芯片短缺情况将明显缓解。
魏哲家透露,2021年台积电资本开支将上修至300亿美元,未来三年(2021年-2023年)资本开支计划达1000亿美元,预计全球芯片市场产能短缺的问题到2023年有望解决。
一季度净利润增近两成
台积电一季度实现销售额129.2亿美元,同比增长25.4%,环比增长1.9%；毛利率为52.4%,同比增长0.6个百分点,环比下降1.6个百分点；归母净利润约49.07亿美元,同比增长19.4%,环比下降2.2%。
先进制程方面,5nm业务收入占比为14%,环比下降6个百分点；7nm业务收入占比与上年同期持平,达35%,环比上升6个百分点；10nm业务收入贡献继续为0,16nm、20nm和28nm业务合计收入占比为25%,环比持平,同比下降9个百分点。
从应用场景看,一季度智能手机业务收入占比为45%,同比下降4个百分点,环比下降6个百分点；HPC业务收入占比为35%,环比增长4个百分点,同比增长5个百分点；物联网业务收入占比与上年同期持平,环比增长2个百分点至9%；汽车电子业务收入占比为4%,与上年同期持平,环比增长1个百分点；数字消费电子业务收入占比为4%,同比下降1个百分点,环比持平。
基于HPC业务需求的持续增长,台积电二季度收入指引为129亿美元-132亿美元,环比持平或小幅增长。净利润率指引介于38.5%至40.5%,环比有所下滑,主要因为受到5nm业务研发投入大量增加、汇率及产能利用率的影响。
资本开支上调至300亿美元
值得注意的是,台积电将2021年的资本开支上修至300亿美元,原来的规划是250亿-280亿美元。今年一季度,台积电的资本开支达到88.4亿美元。未来三年(2021年-2023年),公司的资本开支计划达1000亿美元。
台积电财务长黄仁昭在业绩说明会上解释,5G、高性能运算等应用趋势推升,为应对未来需求增长,决定调高今年的资本支出。其中,80%将用于3nm、5nm及7nm等先进制程领域,10%用于先进封装和掩模板领域,10%用于特色工艺领域。
魏哲家表示,由于客户的长期需求增长,因此决定增加投资。更多HPC与智能手机应用客户将采用3nm制程,预计3nm制程将在2022年率先实现全球量产。同时,各大IDM公司持续增加委外订单需求。
据了解,台积电4nm制程预计于2021年下半年试产,并于2022年进入量产。
2021年是台积电5nm制程量产的第二年,目前良率较预期更好,且性能、能耗和面积已至最佳,预计5nm制程业务会在今年贡献20%的收入。同时,受益于智能手机和HPC需求的增长,5nm制程业务未来几年将持续增长。
主流芯片大厂积极扩产
台积电预计产能紧张会贯穿今年全年,公司正在努力提高生产率,提高产量。同时,在多个地区扩大产能。
魏哲家认为,芯片需求依旧强劲,产能短缺将延续至2022年。其中,成熟制程产能短缺会延续到2023年。
台积电预计2021年半导体市场规模(不含存储)将增长约12%。其中,芯片代工行业增长16%。公司预计今年营收增长约20%(按美元计算)；预计2021年-2025年的营收年均复合增长率为10%-15%。
目前,英特尔、中芯国际等全球主流芯片大厂都在积极扩产。近期,英特尔CEO基辛格宣布了IDM2.0战略,首次将核心CPU产品线交由外部晶圆代工厂,同时开放美国、欧洲晶圆厂对外提供晶圆代工服务。为此,英特尔将在美国亚利桑那州新建两个代工厂,投资金额达200亿美元。新工厂将于2024年投入生产。
中芯国际3月中旬宣布,将联手深圳市政府,引入第三方资金,计划投资23.5亿美元建设一座月产能约为4万片的12英寸晶圆厂。此前,中芯国际与北京经开区管委会签署合作框架协议,双方将成立合资企业建设28nm及以上制程的晶圆产线,项目首期计划投资76亿美元,最终达成每月约10万片的12英寸晶圆产能。据中国证券报
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