曹杰：技术创新不停歇 让中国声音更响亮
曹杰（中）给团队成员做技术指导。 本报记者 方盼亮 摄
本报记者 方盼亮
“都说技术无国界，可事实并非如此。只有把核心技术牢牢地掌握在自己手中，我们才能不受制于人！”5月10日，在铜陵三佳山田科技股份有限公司曹杰劳模创新工作室里，曹杰的声音掷地有声。20多年来，他一直潜心集成电路封装模具技术研发，致力于打破国外技术垄断，从一名普通的模具钳工成长为企业技术带头人，用核心技术助力企业牢牢掌握行业市场的话语权和主动权,为集成电路芯片穿上了一件件国产“新装”。
曹杰出生于安庆市岳西县，父母都是因支援国家军工建设来到那座大别山区的军工人。在他们的耳濡目染下，曹杰自小便对模具制造设计有着浓厚的兴趣。1988年，军工厂整体搬迁至铜陵，和原电子工业部所属的另外两家军工企业合并成一个工厂，成为文一三佳科技股份有限公司的前身。1991年，曹杰从技校毕业后被分配到工厂，成为一名模具钳工，秉承着父母那一辈人崇高的“军工精神”，他积极主动学习，刻苦钻研，后来以考核总分第一名的成绩脱颖而出，被选聘为厂里的技术员。为了提升自己，一边工作的曹杰一边参加成人高考，进入市有色职工大学攻读机电工程专业。白天工作，晚上学习。在夜校的四年，曹杰每年都被评为“三好学生”，技能在不断实践中得到提高，这也帮助他在2000年拿到了人生第一个大奖——安徽省总工会授予的“读书自学成才者”称号。
2002年企业改制为中日合资公司后，已成为企业青年技术骨干的曹杰被派往日本研修集成电路封装模具技术。封装是将集成电路芯片用绝缘塑料或陶瓷材料“打包”的技术，通俗地说，就是为集成电路芯片“穿外套”。在这期间，他把集成电路封装模具的理论知识系统地学习一遍，在掌握了先进技术的同时，他也深刻地认识到，尽管他所在的企业曾研发出新中国第一副集成电路封装模具，但我国的封装模具技术与国外还有很大的差距，而这些国家对先进技术的封锁也十分厉害，尤其是核心技术。
“要想打破国外技术垄断，唯有不断自主研发创新！”回国后的曹杰暗下决心，带着自己的研发团队，不断攻坚克难，努力实现封装设备国产化及产业化。“研发的过程就是反复验证的过程。从成形、验证到量产，有时候甚至将做好的方案推倒重来，这个过程是痛苦的，可一旦成功，所获得的成就感是远远大于你的痛苦的。”曹杰举例说，2016年，他带着团队在进行省科技重大专项“新型100x300mm集成电路引线框架封装成型成套设备研发”任务时，在某个关键点上，一个验证周期就要进行2万多模次的实验，短则3个月，长则半年。中间遇到过很多次瓶颈，但大伙始终秉承着工匠精神，针对每一个问题不断推倒、不断重建，最终，他和他的团队经过近三年的攻关，终于攻克所有难题，将新产品的封装效率提升了1倍，生产成本大大降低，年增加产值3000多万元，这让团队的每一个人都感到十分自豪。
技术与时俱进，曹杰进步创新的步伐也从未停止。20多年来，他完成了300多副模具的设计、审核及新产品开发等技术研制，先后主持了多个重大科技专项项目，主持参与多项国家、行业标准制定工作，并于2013年成立了以他名字命名的曹杰劳模创新工作室，带领研发团队在半导体专用设备的设计、成果转化、产业化开发方面取得了重大的、创造性贡献，在给企业带来了显著的经济和社会效益的同时，也为企业培养了一批知识型、技能型和创新型人才，其个人也先后获得了全国五一劳动奖章、全国劳动模范等荣誉。
如今，曹杰正带领着团队进行晶圆级封装技术的研发，这是近年来半导体封装领域出现的一项重大技术变革。它采用了与传统封装技术截然不同的工艺，封装效率提升，产品各种性能也有明显的提高。“这项技术早在三五年前就在一些先进国家实现了应用，但我们才开始研发不久，这就是我们现实的差距。”曹杰说，因为深感任重道远，他将带着他的团队保持初心、砥砺前行，为集成电路芯片穿上更多更新的国产“服装”，让中国的技术创新声音更加响亮。
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