2021年半导体产业 有望达千亿元
[摘要]安徽半导体产业规划正式发布
本报讯 半导体，被誉为电子信息产业“皇冠上的明珠”，是一个国家电子信息产业的基石。日前，《安徽省半导体产业发展规划（2018—2021年）》正式发布，到2021年，全省半导体产业规模力争达到1000亿元。
半导体产业“跑在”全国前列
近年来，在市场拉动和政策支持下在，半导体产业迎来前所未有的发展机遇。2017年，我国集成电路产业销售收入突破5000亿元，同比增长23.5%。就安徽省而言，半导体产业实现了“从无到有、从有到多”的跨越发展。
2013年，安徽省半导体企业仅有数十家，目前已发展到近150家，产业规模也从不足20亿元发展到260多亿元，增速居全国前列，初步形成了从设计、制造、封装和测试、材料和设备较为完整的产业链，主要产品涉及存储、显示驱动、汽车电子、视频监控、微处理器等领域。
产业规模不断扩大，背后是一大批龙头企业的集聚。全球第六大晶圆代工企业力晶科技，国内封装企业龙头通富微电，设计业龙头企业联发科技、兆易创新、群联电子、敦泰科技、君正科技等先后落户安徽。联发科技在合肥设立全球第二大研发中心，芯片设计能力达到12纳米。易芯半导体公司自主研发12英寸芯片级单晶硅片，填补国内空白。
值得一提的是，合肥市以液晶面板、汽车、家电等产业领域巨大市场需求为牵引，形成了以设计为龙头、制造和封装测试为支撑的产业体系，探索出集成电路产业发展的“合肥模式”。
到2021年产业规模力争千亿
在《规划》中，对安徽省的半导体产业发展提出具体要求。到2021年，安徽省半导体产业规模力争达到1000亿元，半导体产业链相关企业达到300家，芯片设计、制造、封装和测试、装备和材料龙头企业分别达到2—3家。
在芯片设计领域，安徽省重点开展新型显示、汽车电子、家电、移动终端、工业控制等重点应用领域专用芯片以及存储器、微控制器、图像处理、数字信号处理等高端芯片研发，支持设计企业与汽车、家电等应用企业开展合作，协同发展。到2021年，芯片设计业产业规模达到150亿元。
芯片制造方面，安徽省将聚焦突破特色芯片制造，加强先进生产线的布局和建设，实施8英寸或12英寸晶圆面板驱动、存储器等一批制造项目，发展模拟及数模混合电路、微机电系统（MEMS）、射频电路、化合物半导体等特色专用工艺生产线。到2021年，建成3—5条8英寸或12英寸晶圆生产线，芯片制造业产业规模超过500亿元，工艺水平达到国内先进。
以合肥为核心辐射带动全省
《规划》明确，在安徽省半导体产业布局中，将打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体产业发展弧，构建“一核一弧”的半导体产业空间分布格局。
作为全省半导体产业的核心，合肥要发挥现有产业基础优势，以重大项目为引领，积极推进面板驱动芯片、家电核心芯片、汽车电子芯片模块国产化。打造集成电路设计、制造、封装测试、装备和材料全产业链，辐射带动全省半导体产业发展。
同时，蚌埠将把握军民融合大趋势，拓展微机电系统（MEMS）等产品的研发与制造空间，推进在工业、汽车电子、通信电子、消费电子等领域的应用；滁州要依托区位优势，重点发展半导体封装测试产业和半导体材料产业；芜湖要以化合物半导体为突破口，积极推进在汽车、家电等领域的应用；铜陵利用引线框架、封装测试设备的研发与制造基础，探索发展高纯金属靶材、键合金属丝，积极创建半导体设备研发中心及国家半导体设备研发生产基地；池州则持续推动半导体分立器件的制造、封装测试等，实现产值突破，形成产业规模。（合肥晚报 ZAKER合肥记者 罗敏）
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