高新区:集聚“智造”产业新动能
记者在新恒汇公司采访项目建设情况4月18日,在舞动着春天气息的劲风中,本报走基层采访组来到位于淄博高新区的电子信息产业园,进企业、访车间、看项目现场,这里到处呈现出一派繁忙景象,智能化生产场景令人震撼。
近年来,高新区通过淘汰原有高耗能、高污染落后产能,依托原有半导体产业基础,高标准规划建设以MEMS产业孵化器为核心的电子信息产业园,目前已有60余家企业入园发展,特别是IC卡封测等领域的产能及销量居全国首位。
在全球唯一集载带连接器(IC卡封装框架)生产与安全芯片封装为一体的集成电路封测企业——山东新恒汇电子科技有限公司,记者看到,这个中国首家载带连接器生产企业,在业界已久负盛名。“今年,公司在建的晶圆测试减划项目、高精度蚀刻金属引线框架生产项目总投资近10亿元,项目达产后将为客户提供一站式服务,成为集成电路关键封装材料领域的国内龙头企业。”新恒汇公司副董事长陈同胜告诉记者,目前,公司在不断开发载带连接器和芯片封装测试的新产品和新技术,稳步提高载带连接器和模块的生产规模的基础上,重点研发集成电路测试减划技术和集成电路关键封装材料。
据介绍,新恒汇公司引进世界一流的生产设备和检验监测仪器,依托高效的生产能力和高水平的工艺技术以及完善的上下游产业链配套,能够完成IC晶圆的电性能测试和减划,生产接触式、非接触式、双界面等多个系列数十种规格的载带连接器和模块产品,是除法国公司外唯一能够生产金融IC卡封装载带的企业,产能居全球第二位,成为国内诸多知名IC封测企业的优秀供应商,产品填补国内空白,替代进口并实现出口,产品已销往印度、法国、德国、新加坡、荷兰等国家,全球市场占有率15%。
“公司自成立以来产销两旺,2018年,公司载带连接器产量15亿颗、模块6亿颗,实现销售收入3.2亿元。”陈同胜介绍说,目前公司新建晶圆测试、减薄划片工厂,打造从晶圆测试、减薄划片、模块封装及核心材料四位一体的一站式产业服务链条,2020年可实现年产30亿颗载带连接器和10亿颗模块能力,载带连接器的全球市场份额达到30%。
“公司计划在未来三年内实现企业上市的目标,以业务与资本双轮驱动,整合国内外产业资源,以发展为主题、创新为动力,致力于国际最先进信息技术产品的制造与服务,引领行业技术发展方向,实现百亿规模的跨越式发展目标,建成集设计、制造、封测、服务于一体的现代化、信息化、国际化的全球IC领军企业。”新恒汇公司董事长任志军踌躇满志。
离开新恒汇公司,记者又来到MEMS产业创新园,据项目负责人介绍,该产业园通过发挥已有产业的优势,正逐步成为国内MEMS产业创新与集群化最具吸引力和竞争力的区域,建成产业集群“抱团发力”占领行业高地。在MEMS生产基地,记者看到,这里分环境动力区、办公区、洁净区。洁净面积1540平方米,百级区340平方米、千级区400平方米,万级区800平方米,超净规模国内一流,属于省内独家。拥有德国SUSS公司光刻机、奥德利EVG公司键合机、英国SPTS公司深硅刻蚀机等国际一流6英寸半自动MEMS及微纳米代工线设备,产品的测试环境也居国内先进水平。
MEMS平台项目借助清华大学机械工程学院在MEMS领域的科研和人才优势,依托淄博集成电路产业基础和政策优势,共同搭建国家级MEMS中试代工平台、打造国家级微系统产业化基地、引领国内MEMS器件产业化进程,实现电子信息产业的跨越式发展。未来,这一园区将打造成全球领先的国际化MEMS相关产业集群,最终建成集研发、试验、检测、生产、办公、展示与交易一体的MEMS产业示范园。近年来,淄博高新区通过搭建产学研平台,规划建设MEMS产业孵化器,打造集研发、试验、检测、生产、交易等功能于一体的MEMS产业示范园,与清华大学共建国家高新区MEMS研究院、尤政院士工作站和6英寸硅基MEMS中试代工平台,聚力“双招双引”,培育引进以MEMS、机器人编码器、压电陶瓷麦克风等国际领先、国内一流项目,形成MEMS、集成电路等优势产业链,培育新恒汇电子、齐芯微科等领军企业。同时,完善配套服务,与国内知名基金公司合作成立50亿元产业基金,设立2亿元人才股权投资基金和1亿元中小企业转贷应急资金,为企业人才提供多渠道融资支持。
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