大学教授入驻扶贫龙头企业

近日,在高青县田镇街道山东宝乘电子有限公司,山东大学王卿璞教授正在车间调研,对LPCVD芯片工艺升级项目做可行性研究。

山东宝乘电子有限公司坐落于高青电子产业园,是高青县田镇街道招商引资企业,拥有年产高端GPP芯片180万片、半导体功率器件100亿只的生产线,是山东省内最大、国内少有的集半导体整流芯片设计、封装上下游产业链为一体的半导体芯片及功率器件的生产基地,是山东省半导体产业联盟会长单位,2019年淄博市新旧动能转换重大项目。

公司于2019年2月与山东大学微电子学院签署产学研合作协议,引入山东大学微电子学院王卿璞教授,共同研制基于LPCVD工艺的SIPOS芯片产品。王卿璞教授对半导体芯片氧化物薄膜材料的生长有丰富的经验,熟悉CVD产品的产业化过程,这对公司半导体芯片LPCVD工艺升级及产业化项目具有重要意义。

项目团队在技术负责人王卿璞教授的带领下,一是完成了LPCVD芯片工艺升级项目的可行性研究,得出肯定结论。二是进行了相关实验设计,在大量实验基础上,完成了相关工艺参数与产品电学性能之间的关系实验模型建模工作,为下一步探索SIPOS薄膜工艺的实际应用以及工艺的稳定性控制提供可靠的技术支持。

截至目前,已完成2项发明专利申请工作,撰写论文2篇,项目产品已进入小批量生产阶段。2019年度,公司荣获淄博市扶贫龙头企业称号,公司半导体封测项目先后荣获淄博市科技局“双十计划”科技项目、山东省新旧动能转换第二批优选项目库项目、中国创新创业大赛山东赛区三等奖。(本通)

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