美光封装项目在西安市竣工投产 将占美光全球产能97%以上
本报讯（记者 蒋黛）昨日上午，美光封装项目竣工投产仪式在西安高新区出口加工区B区举行。该项目是美国美光公司落户西安10年来的第四次增资，投产后，产能将占美光全球产能的97%以上。
美光科技有限公司是全球最大的先进半导体解决方案供应商之一。其遍布全球的制造厂经营和制造的产品包括DRAM、NAND闪存、CMOS影像传感器、其他电子元器件以及内存模块产品，广泛应用于先进的计算机、消费类、网络及移动产品领域。2005年9月，美光在高新区投资2.5亿美元，建立半导体封装测试生产基地，并于2007年3月建成投产，总投资2.5亿美元。在此之后，美光又分别于2011年、2013年先后两次增资，建设新产品测试基地，截至2015年底，美光（西安）半导体公司已形成了超过126亿美元的进出口额，占陕西省出口总额的41%以上。
因全球业务发展势头良好，2014年，美光公司与台湾力成科技公司合作，在西安建设芯片封装项目，用于增加其在成品市场上的竞争实力。项目投资2.5亿美元，建设周期为18个月，于昨日正式竣工。建成投产后，其半导体模块封装产能将大部分配套美光现有测试产品量，达到每周3000万片；固态硬盘测试封装产能将达到每周60万块；芯片测试产能也将进一步扩大，达到每周5000万片。届时，美光西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。
“多年以来，美光公司在西安的业务发展极其迅猛，离不开省、市领导的关心和政府营造的良好投资经营环境，封装项目在短短一年半时间内竣工，更是各方努力的结果。”采访中，美光科技全球高级副总裁雪利先生表示，美光落户西安10年来先后四次增资，投资总额已超过10亿美元。此次封装项目的竣工投产，将极大地完善西安市和高新区的半导体产业链，也希望未来双方能开展更深入的合作，对世界电子计算机领域的发展作出应有贡献。
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