建国家集成电路综合产业基地 临港芯片项目投资超1600亿

6月29日，在2020年中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛上，上海临港经济发展集团有限公司副总裁翁恺宁表示，临港新片区芯片制造项目总投资超1600亿元，新片区将以建设“东方芯港”为契机，构建全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。

自2019年8月20日挂牌以来，临港新片区已累计签约各类产业项目289个，涉及总投资2528亿元。其中，无论是落地企业数量还是投资规模，集成电路产业都排在首位。

目前集成电路在新片区落地企业数占四分之一，投资额超过一半。临港新片区管理委员会高级专员张杰当天表示，初步预计十四五期间，临港新片区集成电路产业投资规模将超2000亿元。

在临港新片区产业布局中，集成电路上承人工智能、无人驾驶等研究领域，下接智能装备、新能源汽车、航空航天等制造领域，是产业布局中至关重要的一环。

临港新片区围绕集成电路设计、制造、封装测试、材料等产业链关键环节，超前发展智能芯片、嵌入式闪存、模拟及功率器件、先进数模混合电路等产业。

翁恺宁表示，目前新片区已集聚新昇半导体、积塔半导体、盛美半导体、国微思尔芯、应用材料、旻艾、格科威等一批集成电路优质企业，努力建设上海集成电路产业发展的“第三极”。

而“东方芯港”是目前临港新片区打造集成电路专业园区最蓬勃的增长极、最有力的发动机。“我们将以建设“东方芯港”为契机，全力打造全品类、全产业链的国家集成电路综合产业基地。”翁恺宁表示。

目前，在临港新片区芯片制造工厂领域，芯片制造项目总投资超1600亿元，达到1667亿元。其中，总投资359亿元的积塔半导体已经试生产，总投资150亿元的格科微CMOS（互补金属氧化物半导体）工厂二季度开工。

总投资350亿元的图宏内存芯片项目、总投资80亿元的新微半导体第三代化合物半导体制造平台项目、总投资10亿元的国科微固态硬盘项目已经签约。另外，总投资700亿元的中芯半导体7纳米工艺工厂、总投资18亿元的闻泰安世先进封测平台项目即将落地。

在集成电路设备和材料领域，“新昇半导体大硅片二期即将上马，中微蚀刻机、盛美半导体清洗设备、理想万里晖PECVD项目、华润微光掩膜、山东天岳碳化硅材料等项目已经落地。” 翁恺宁表示还要积极推进应用材料、杜邦光刻胶等项目落地。

在集成电路设计领域，寒武纪、国科EDA、翱捷、地平线、橙科微、鲲游光电等细分行业领军企业已形成集聚。

翁恺宁表示，下一步将推动各类大型制造工厂项目开工建设，继续集聚各类封测、设计公司，用好洋山特殊综合保税区集成电路进口物料全程保税监管政策，探索“研发+设计+制造+封测”全产业链保税模式。(本文来自澎湃新闻，更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)

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