利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工

（全媒体记者杜林德）日前，遂宁市利普芯智能芯片封装测试产业化项目开工仪式举行。市委常委、常务副市长杜海洋宣布项目正式开工。

利普芯经过多年发展，已在深圳、成都、遂宁等地布局，业务涵盖集成电路、功率器件成品自研和封装测试，拥有员工1000余人，申请各类知识产权160余项，获评国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”、四川省企业技术中心。预计2026年遂宁利普芯项目全面达产。项目落地建设将为遂宁经开区打造产业地标、实现集成电路并跑成渝作出贡献，为全市筑“三城”兴“三都”、加速升腾“成渝之星”注入强劲动力。

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