芯片封装测试项目落户岛城

早报讯 昨日，总投资2亿美元的集成电路封装测试及设计研究中心项目签约落户青岛国际经济合作区。项目建成达产后，将实现年产芯片4500百万（KK）颗及光感传感器15百万（KK）颗，实现年产值18亿元。

该项目由美国安润集团、深圳卓锐思创科技有限公司投资，总投资2亿美元，将建设芯片封装、检测及设计研发中心。2018年7月开工建设，芯片封装、检测部分预计于2019年7月底全部建成并投入生产运营；设计研发中心力争2020年底前建成投入使用。

（记者 刘海龙）

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