填补四川“集成电路封装”空白 长川科技内江基地一期项目可望10月投产
长川科技内江基地项目建设现场
（内江日报全媒体记者 徐艳梅）塔吊高耸，钢筋笼林立，机械轰鸣，工程车穿梭往来……3月29日，长川科技（内江）有限公司集成电路封测设备研发制造项目现场一派繁忙景象，工人们正开足马力加快推进项目建设。
长川科技专注于集成电路封装测试设备研发、生产和销售，是大陆第一家集成电路封测设备上市公司。公司总部位于杭州，在日本、台湾、香港、上海、北京等地设有分支机构，并全资控股新加坡STI公司，逐步形成全球化布局，国内集成电路封测装备市场占有率位居行业龙头。公司规模近2000人，研发人员占公司总人数50%以上，拥有海内外专利372项。
2021年9月，长川科技在内江高新区落地集成电路封测设备研发制造基地项目，并成立长川科技（内江）有限公司。该项目占地面积200亩，分两期建设集成电路测试机、分选机研发制造基地，集生产、研发于一体。
据项目负责人郭建介绍，项目一期于2021年11月12日正式开工建设，一号厂房预计今年6月底完成主体工程，10月底正式投产。全面达产后，可实现年产值约20亿元，贡献税收1.6亿元，新增就业1000余人，其中研发人员占比将达到30%以上。项目将填补四川省集成电路封装测试装备研发制造领域的空白。
记者还了解到，目前，长川科技（内江）有限公司已在内江高新区白马园区过渡厂房，开始试生产。
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