晶导微电子：5G元器件抢滩新基建“蓝海”
□ 本报记者 孟一 姜国乐
本报通讯员 李骁
“千万别小看这些比米粒还小的5G应用新型元器件，我们的产品低耗、高频，可以帮助电器产品实现轻薄化和运营提速，能广泛应用于手机、PAD等电子终端和5G基站建设等。”12月16日，当记者来到位于曲阜经济开发区的晶导微电子5G应用新型元器件项目（以下简称“晶导微5G项目”）施工现场，山东晶导微电子股份有限公司（以下简称“晶导微电子”）副总经理张皓劼一边参与生产设备的调试，一边信心满满地说，随着新基建“蓝海”的风起云涌，电子元器件更迭换代的速度持续加快，市场前景极为乐观。
当年开工、当年建成、当年投产，进入设备安装、调试阶段的晶导微5G项目现已上线生产设备200台套。记者看到，施工人员正对1100平方米的展示中心进行装修扫尾工作，1万级净化车间和10万级注塑净化车间装修、楼顶动力机房、制氮机基础等设施已经安装完成，项目投产运营按下了“启动键”。
作为济宁市级新旧动能转换重点项目，晶导微5G项目今年4月份开工建设，总建筑面积18.5万平方米，引进日本、欧洲等地的世界领先设备2700台套。项目建成后，可年产GPP（玻璃钝化）芯片3600万片、5G应用新型元器件400亿只，对于培育优势电子信息产业集群，做大做强电子信息产业链，推动济宁新旧动能转换具有重要的引领支撑作用。
晶导微电子的主要产品属于半导体领域，主要聚焦在半导体中分立器件中的小信号、功率器件和模拟集成电路的功率半导体器件。短短五年时间，企业从7个封装系列发展到现在47个封装系列，从三大类芯片发展到现在10大类芯片，晶导微电子以突出的研发能力和丰硕的研发成果很快收获了业界认可。
“目前最小的产品是这个SOD323，它的尺寸只有1.4毫米。我们的GPP芯片目前已经能做到6英寸，是行业内台面工艺的最大尺寸规格。”晶导微电子制造部生产经理马涛说，公司的GPP芯片生产工艺、封装技术处于国内行业领先水平，现已申请专利保护SOP（标准操作程序）系列，标志着晶导微电子正式进入集成电路时代。
技术突破、产品创新快速崛起的背后，是硬件设备和人才引进的双向发力。2000平方米实验室、52台套各类国际先进的试验设备、业内专家的叠加效应，让晶导微电子具备了高温反偏、高低温循环等全套12项可靠性试验能力和13项实效分析能力，目前已授权专利155项，发明专利3项。
“我们正积极围绕晶导微电子进行产业链的完善，把芯片设计和制造、框架的设计和制造、封装的研发和制造都集合到同一个产业园，形成了垂直产业链IDM模式（从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司）。”曲阜市经济开发区管委会副主任胡士川说，IDM模式不仅最大化降低了各个制造模块之间的沟通成本和物流包装成本，大大缩短了响应市场需求的研发时间和生产周期，同时把配套的载带供应商引到了开发区，形成了产业集聚效应。
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