总投资38亿元 6大项目集中签约进驻“成都芯谷”
近日，总投资38亿元的中科院微电子产业园、华大北斗、聚利科技等6个项目，集中签约入驻“成都芯谷”。这是成都市双流区获批国家级临空经济示范区后，首批签约进驻的项目，将极大促进其电子信息产业发展。
“我们将结合成都雄厚的产业基础，主攻北斗导航芯片的研发、设计。”深圳华大北斗科技有限公司总经理孙中亮介绍，此次签约进驻“成都芯谷”的“华大北斗导航芯片研发及应用产业基地项目”，未来将承担研发设计第二代北斗导航芯片的重担，为北斗导航系统全面进入商用、民用提供核心基础支撑。据了解，当天集中签约的几个项目，如中科院微电子西南产业园、中电物联低功耗物联网核心通讯设备研发基地项目、聚利科技新一代微波毫米波及太赫兹集成电路项目等，主要涉及芯片设计研发、封装测试、模块生产销售及产业发展基金等核心领域，建成达产后将为新兴电子信息产业链式集群发展注入强劲动能。据悉，集成电路产业被誉为生产“工业粮食”的产业，代表了新兴电子信息产业发展的主导方向，是国家和区域产业竞争、科技竞争、综合实力竞争的制高点。作为成都集成电路产业的重要载体，“成都芯谷”项目规划占地总面积约20平方公里，按照产城融合的理念，分为先导区、发展区和制造区，重点发展IC设计、IC制造、IC封装测试及IC配套产业链。“成都芯谷”致力构建国际竞争力的芯片—软件—整机—系统—信息服务产业体系，高效打造集成电路产业生态圈，建设一座产业要素完备、城市功能完善、商务商业繁荣、文化氛围浓郁、生态环境优美、绿色低碳、宜居宜业的国际化、现代化IC新城。力争到2020年，入园企业主营业务收入超过200亿元；2025年，入园企业主营业务收入超过1000亿元；2030年，入园企业主营业务收入超过2000亿元，打造中国集成电路产业高地。
加上此次集中签约的项目，截至目前，“成都芯谷”已有14个项目签约入驻，投资总额达到107.9亿元，项目建设进入全面加速发展期。双流区积极启动产业项目报规报建前期工作，通过兑现优惠政策、加快项目供地、优化审批程序、提升配套服务等多项举措，加快项目促建，力争实现所有产业项目及时供地、开工建设。其中北京中软、澜起科技5月底开工建设，华大九天、成都华微、加速器8月开工建设，中电进出口、国际创新中心实训基地12月开工建设，其余签约项目12月底开工建设。
按照计划，2017年，双流区将整合优势资源，全力推进“成都芯谷”的建设发展：力争全年新引进项目20个，储备项目30个，协议引资达100亿元；力争全年完成总投资27亿元，其中道路、绿化带等基础设施投资约7亿元，新开工项目投资约20亿元；完成园区20平方公里概念总体规划与先导区修建性详细规划，启动项目产业规划等11项专项规划。（郑玮）
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