优化布局 补牢集成电路产业链陈方耀 王丹

本报讯 （记者 陈方耀 王丹） 记者了解到，按照发展规划，双流区将以芯片设计和制造为突破口，以封装测试和配套材料为补充，围绕物联网、云计算、移动智能终端等领域需求，重点开发高端通用芯片、移动智能终端芯片、传感器芯片等需求量大、覆盖面广的高性能集成电路产品，打造整机系统与芯片制造的大产业链。

其中，将优先发展集成电路设计业——充分利用物联网、高校院所等所积累的人才基础优势、智能终端制造产业转移的有利时机和集成电路西南公共服务平台优势，重点围绕芯片设计、软件开发、系统集成环节，走产业链高端发展道路，促进IC设计企业加速集聚，提高产业利润率，提升产业价值，以设计业的快速增长带动制造业的发展。

加快发展集成电路制造业——瞄准国内外集成电路制造业领域龙头企业，引进支撑带动作用的大项目、好项目，逐步实现产业规模化，以生产线建设带动关键装备和材料配套发展。

积极布局集成电路封测业——利用双流区在区位、土地等资源优势招引龙头封装测试企业，联合电子科大、四川大学等高校开展芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、硅通孔（TSV）、三维封装等先进封装和测试技术的开发及产业化，促进集成电路产业链向“微笑曲线”两端延伸。

配套发展集成电路关键装备和材料——立足长远，双流区将逐步完善产业链，重点关注研发制造光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备和开发光刻胶、大尺寸硅片等关键材料的企业，引进优质项目，增强产业配套能力。

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