技术和人才是做强“中国芯”的关键

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□向建军

今年“新基建”成为炙手可热的词汇，多地积极布局，各行各业加速跟进。锐成芯微在上期的《问计高质量发展》向中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林和商务部研究院副研究员庞超然请教，企业应如何借力新基建实现跨越赶超？两位专家都认为，企业的技术硬实力和复合型创新人才最为关键。作为一家在集成电路设计行业深耕多年的高新技术企业，锐成芯微一向注重技术自主创新和人才培养。我想结合近年来锐成芯微在市场和科研两方面的实践，从企业的角度谈一点思考。

新基建以信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施为依托，是一个能为创新驱动和新技术、新模式、新业态涌现，提供全面支撑的新生态体系，离不开集成电路这个信息技术领域基础性产业的支持与配合。这对于集成电路产业及企业来说，将是个巨大的机遇和全新的增长点。相关数据显示，随着工业、农业、公共服务、智能穿戴、5G通讯、自动驾驶、AI人工智能和物联网的兴起，国内IP市场需求每年将有9%的增长，预计到2025年，IP市场需求将超过300亿元人民币。

但是，新基建带来机遇的同时，芯片行业也面临着不少问题。当前，国内的集成电路芯片设计市场上，设计技术、生产工艺与世界先进技术相比，整体尚存在较大差距，并直接关系到我国的经济发展和国家安全。国内企业要想迎头赶上，就必须借助新基建，加大研发投入、技术升级、补全短板，推动我国集成电路企业更好地参与全球合作与竞争。

基于长期的市场经验和不断发展的市场，锐成芯微一直在技术研发和人才培养上下功夫，以重大项目为抓手，集中资源搞开发。

科技研发方面，锐成芯微坚持高投入，每年的研发投入占营业收入的17%以上，申请了190余项专利技术，在超低功耗物联网模拟IP、高可靠性嵌入式存储器、低功耗射频电路和高性能接口电路IP等技术领域，均处于国内行业领先地位。

集成电路产业中，人才最为稀缺。《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》曾预计，2020年前后，集成电路产业的人才缺口将达到32万人。但全国范围内，与集成电路强相关的四个专业的毕业生进入集成电路产业的比例约为三分之一（36%）左右，高校培养的人才数量，远远不能满足产业需求。

因此，我们一直实行全开放式的竞争用人机制，实施储备、培养和引进相结合的人才战略。比如和四川大学、电子科技大学、成都信息工程大学通信工程学院联合成立了集成电路实训基地，既让公司技术骨干走进高校对在校学生进行培训，也对在校学生开放企业的实习岗位，加强校企人才培养合作，为公司人才储备、引进奠定良好基础。

在培养方面，我们注重发挥高级技术人才的作用和优势。着力为高级技术人才创造良好的工作生活环境，保障必要的科研经费，打通职务升迁通道；并利用公司的国际化布局，鼓励并安排技术人员进修和短期学习，有效提升了公司研发人员的科研技能和水平。

与以往基础建设聚焦在造桥铺路不同，新基建对准的是数字经济中的基础建设。锐成芯微将抓住新基建的发展机遇，以技术研发和人才培养为抓手，不断自主研发国内领先的IP技术，降低我国集成电路芯片产品的功耗，降低国内企业芯片生产成本，以此加快芯片的国产化进程，为中国新基建发展提供强有力的支撑。

（作者系成都锐成芯微科技公司总经理）

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