格芯成都项目 填补四川12英寸晶圆生产空白其芯片厂房近日举行钢桁架吊装仪式，将在10月底前封顶

其芯片厂房近日举行钢桁架吊装仪式，将在10月底前封顶 位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂一期项目建设现场。

备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，华西都市报-封面新闻记者从成都高新区获悉，格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。

今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目，并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。

5月，格罗方德又宣布与成都市合作，在成都建立一个世界级的FD-SOI生态系统。目前，已有数家中国客户通过产业生态圈找到格罗方德，开展了基于22纳米FD-SOI（全耗尽绝缘硅）工艺的产品设计和试生产，同时吸引到了包括英特尔、德州仪器等在内的电子信息产业龙头企业布局。

全球首条 22 纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆代工生产线落地成都，填补了四川在这一生产领域的空白，形成了从集成电路设计、晶圆制造到集成电路封装测试的完整产业链，从而助推四川的晶圆制造业一步跃入国际主流水平。

速度快

4800余人加速建设 芯片厂房10月底前封顶

40余万平方米的工地上，17台塔基同时施工，4800余人奋战其间……位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂一期项目建设现场，一派忙碌景象。

按照计划，累计投资达百亿美金的格罗方德Fab11项目将分两期建设。一期为主流CMOS工艺12英寸晶圆生产线，预计2018年年底投产；二期为格罗方德最新的全球首条22纳米FD-SOI先进工艺12英寸晶圆生产线，预计2019年四季度投产。

“芯片厂房日前举行了钢桁架吊装仪式，将在10月底前封顶。”项目负责人告诉记者，根据前期规划，除了芯片厂房外，施工项目还包括中央动力厂房、厂务设施罐区、办公用房等区域。2018年3月底将实现生产设备顺利入场并完成装机和工艺调试，以便明年年底顺利投产。此外，格罗方德成都制造基地项目二期采用22纳米FD-SOI晶体管架构，是公司最先进技术之一，具有功耗省、综合成本低等优势，可广泛应用于各类移动终端、物联网、智能设备、汽车电子、5G无线基础设施等领域，在全球拥有巨大的市场需求。

标准高

6.5万平米空间 洁净度比手术室高百倍

晶圆，是生产集成电路所用的载体。集成电路是电子信息产业的核心，而晶圆制造，就是集成电路产业链中的关键环节。作为最常用的半导体材料，晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，对材料技术和生产技术的要求也更高。22纳米FD-SOI工艺是格芯最为先进的技术之一，对厂房也有更高的要求。

格芯成都项目在建的包括了至少3类重点建筑：囊括百级洁净车间的FAB厂房；制备、储存、处理有毒化学气体及液体的气体站及危险品库；进程高低压变配及输送管理的变电站及动力厂房。“这3类建筑均有各自的专业标准和要求，部分标准远超国标，直接沿用国际标准。”相关负责人表示，在此基础上，格芯成都项目还对外宣布，将采用世界一流的自动化技术，建设自动化物料运送系统、厂务管理系统、数据分析系统等，打造智能电子厂房，实现全自动化的晶圆制造。

“可以说，与常规的晶圆厂房项目相比，格芯成都项目最大的建设难点就在于复杂的生产系统。”在几十万平方米的空间内，将囊括动力系统、特殊气体站、超纯水系统等复杂体系，并要在建设中同步完成。

特别值得一提的是，由于晶圆生产必须在洁净环境下进行，格芯成都项目将打造6.5万平方米的晶圆生产洁净室，其洁净等级为100级，比一般医院的手术室洁净百倍。手术室的面积只有几十平方米，晶圆厂房则要保证6.5万平方米的空间都保持100的洁净度，局部房间甚至要达到1级标准。

1级标准是什么概念？即每立方英尺的空气中0.5微米或稍大些的微尘数量不超过1个。可以参照对比的是，人的头发丝直径为80微米，即在每立方英尺的空气中相当于1/ 160根头发丝粗细的微尘数量不超过1个。

产业链

上下游企业对接 集成电路形成集群优势

一方面是格罗方德12英寸晶圆成都制造基地的快速推进，另一方面，基于格芯最新的、全球领先工艺的“FD-SOI产业生态圈行动计划”也呈现出全面“加速度”。

今年5月，格罗方德宣布与成都市合作，共同推动实施FD-SOI生态圈行动计划。双方将用6年时间，共建世界级FD-SOI生态系统，助推成都成为全球卓越的集成电路设计和制造中心。这也恰好呼应了成都国家中心城市产业发展大会提出的“大力开展以跨国公司为核心的产业生态链生态圈建设，吸引协作配套企业汇聚成都”的产业规划。

根据FD-SOI生态圈行动计划，格罗方德将在成都建立多个研发中心，与高校合作开展研究项目，吸引更多顶尖半导体公司落户成都。

而从成都乃至四川的产业发展来看，格芯成都项目所采用的22纳米FD-SOI工艺，以超低能耗、低成本见长，能够大力支持成都和四川的半导体和系统公司在移动、互联、5G、物联网和汽车市场等方面开发出能耗更低、成本更低的产品，去赢得未来市场。从这个角度来看，这更是一场强强联合的双赢。

最新的消息显示，这个“生态圈”的服务现已逐渐展开。目前，已有几家中国客户通过这个“生态圈”找到了格芯，基于22纳米FD-SOI工艺进行了产品设计和试生产。

“格罗方德Fab11项目建成后将成为世界上标准最高、体量最大的晶圆代工厂之一，将对成都集成电路产业的发展产生强劲推力。”成都高新区电子信息产业局相关负责人说，除了格罗方德，这里还聚集有英特尔、戴尔、联想、德州仪器、京东方、富士康、华为等一批世界知名企业。目前，成都高新区电子信息产业已形成集群优势，华西都市报-封面新闻记者张想玲

名词解释

什么是晶圆？

晶圆是最常用的半导体材料，按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC芯片就越多，但对材料技术和生产技术的要求更高。根据市场研究机构IC Insights的最新报告，截至2015年底，12英寸晶圆占据全球晶圆产能的63.1%，预测到2020年该比例将增加至68%。因此，全球晶圆产能到2020年将延续以12英寸晶圆“称霸”的态势。

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