【聚焦西博会】自贡3个项目在本届西博会开幕式大会上正式签约
（记者 欧亚非）台上签约、握手，台下掌声雷动……9月20日，第三届西博会进出口商品展暨国际投资大会开幕式上，出现热烈的一幕。大会举行经济合作项目签约仪式，台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目同省内其他11个项目一起，在中外嘉宾的见证下，在台上正式签约。同时，自贡市的北京互视达AI智慧商显产业园、浙江嘉日特种高分子氟材料及防腐设备2个项目进行了现场签约。
记者了解到，本次开幕式大会共签订投资合作项目489个，投资总额6166亿多元。其中，自贡市签约的台湾微晶国际（自贡）半导体测试封装项目属电子信息产业领域，计划总投资10亿元，固定资产投资不低于6亿元，将在高新区建设年产20亿支半导体芯片、30亿支电晶体规模的半导体芯片与模块生产线，达产后年产值不低于10亿元，年税金不低于6000万元，解决就业100人。
截至目前，自贡市在本届西博会期间，总共签约项目80个，协议总投资额555.831亿元。从签约项目的产业分布来看，一产业项目6个，总投资额56.14亿元；二产业项目49个，总投资额229.455亿元；三产业项目25个，总投资额270.236亿元。从签约项目的投资规模来看，10亿元以上的项目23个，协议总投资额456.38亿元。
新闻推荐
本报讯（记者杨国庆）9月18日，第十八届中国西部海外高新科技人才洽谈会自贡市推介会在成都举行。作为第十八届“海科会”主题...
自贡新闻，讲述家乡的故事。有观点、有态度，接地气的实时新闻，传播自贡正能量。看家乡事，品故乡情。家的声音，天涯咫尺。