西安高新区发布新一代人工智能加速芯片 可面向低速无人车、AGV、计算机视觉加速等AI应用场景

本报讯（记者余明）9月15日下午，2020西安全球硬科技创新大会分论坛——下一代AI芯片产业发布暨Chiplet产业联盟启动成立圆桌会议召开，大会上正式发布诞生于西安高新区的新一代人工智能加速芯片——“启明920”芯片，并宣布Chiplet产业联盟启动成立。

会上，图灵奖得主、中科院院士、清华大学交叉信息研究院院长、西安交叉核心院院长姚期智，西安电子科技大学计算机科学与技术学部主任焦李成分别作了题为《勇当科创开路先锋共期AI下个黄金十年》《下一代人工智能的挑战和思考》的主旨演讲。芯原科技董事长兼总裁戴伟民、中科院研究员包云岗、快手海外研发中心负责人刘凌志分别围绕各自领域作了线上交流发言。

据介绍，这款诞生于西安高新区的AI加速芯片是由清华大学交叉信息研究院助理教授马恺声带领的西安交叉核心院AI加速研发团队历时9个月时间于近日研发成功的。该芯片面向低速自动驾驶，高能效的低速无人车、AGV、计算机视觉加速等AI应用场景，目前可部署于低速无人车系统上实现目标检测任务。

圆桌会议上，与会嘉宾畅所欲言，各路观点精彩碰撞。大家一致认为，当前，我国芯片产业正处于新窗口机遇时期，必须要加快芯片开发速度；变革产业形式，构建长效产业生态；促进国芯发展，重塑全球产业新格局，勇当我国科技和产业创新的开路先锋。

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