打造规模最大的闪存芯片制造基地

本报讯（记者毛浓曦）记者从西安三星半导体有限公司最新获悉，该公司一季度进出口额为278.67亿元，相较去年同期增加45%，二期项目第一阶段预计在今年第三季度实现满产。

据了解，三星（中国）半导体有限公司成立于2012年，公司位于西安高新综合保税区。三星电子先后投资105亿美元建成三星（中国）半导体有限公司高端闪存芯片项目一期及封装测试中心，于2014年5月竣工投产。2017年8月，三星电子投资70亿美元建设三星（中国）半导体有限公司闪存芯片二期项目。2020年3月，二期第一阶段项目产品正式下线上市。目前，总投资80亿美元的三星高端存储芯片二期第二阶段项目正在稳步推进，预计2021年年中建成投产。

三星（中国）半导体有限公司副总裁池贤基说，疫情期间，为确保产品顺利下线，西安高新区建立了重大外资项目专班机制，通过包机帮助三星接回700多名工程师，还从湖北帮忙运回了关键原材料。记者了解到，该公司生产的主要产品为3D V-Nand 闪存芯片，“西安造”的高端存储芯片占到整个三星同类产品的37%，占到全世界同类产品的13%。三星项目的启动，带动100多个相关配套企业进驻西安，西安已逐渐形成一个过千亿元的半导体产业集群。而此前的消息指出，三星高端存储芯片二期项目建成后将新增产能每月13万片，新增产值300亿元，使西安成为全球水平最高、规模最大的闪存芯片制造基地。

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