第14届中国西安国际科学技术产业博览会明日开幕 主打西安特色“硬科技”
本报讯（记者廉晶）13日，记者从西安市科技局获悉，第14届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会将于8月15日至17日在曲江国际会展中心举办。
由西安市人民政府主办的“第14届中国西安国际科学技术产业博览会暨硬科技产业博览会”，以“创新驱动发展·产业融合升级”为主题，设3大展馆，展览面积30000平方米，内容涵盖人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术等硬科技领域。
据了解，与历届科博会不同，本届科博会将主打西安特色“硬科技”。该展厅将集中展示西安发展硬科技的各项方针政策、产业支撑体系、硬科技小镇典型、硬科技地图等。重点展示生物技术、信息技术、光电芯片、新材料、新能源、人工智能、智能制造、航空航天等硬科技领域的最新研究成果，以及首批科创版上市硬科技企业。
值得期待的是，本届科博会将注重可互动、可体验性，更加贴近生活。届时，国内首家文博行业的大型VR体验场所“兵马俑VR体验中心”将亮相展会，让观众以VR视角完全融入到大秦帝国磅礴的场景之中。同时，《创意游桂林》AR文创系列、极视明DVT智能眼镜等智能可穿戴设备、服务类机器人、科技馆机器人、大型智能娱乐机器人、儿童教育机器人等也将一一亮相，让观众近距离感受硬科技带给生活的便捷与乐趣。
据悉，由西安市政府主办的中国西安国际科学技术产业博览会，自2005年起每年8月在西安曲江国际会展中心举办，至今已经连续成功举办了十三届。大会曾吸引了来自全国各地的200多家代表团和领军企业参加。历届科博会内容丰富，规划科学，聚焦前端科研，汇集国内外高新技术、创新成果，取得了显著的社会效益和经济效益，在全国的影响力逐步提升，被誉为西安一张新的“城市名片”。
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