全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会西安举行

本报讯（记者 张毅 付继琪）昨日，由国家发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、中国科学院、陕西省人民政府指导，中国工程院、中共西安市委、西安市人民政府主办的2018全球硬科技创新暨“一带一路”创新合作大会在陕西省西安市曲江国际会议中心隆重开幕。本届大会以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题，通过系列活动的举办和长效机制的建立，为硬科技发展搭建平台、提供支撑，推动国际科技合作和人才交流，并将继续助推西安全力打造“全球硬科技之都”。

陕西省委常委、常务副省长梁桂，芬兰新地省省长欧斯·萨沃莱，科技部党组成员夏鸣九，中国科学院副院长张亚平院士发表致辞，陕西省委常委、西安市委书记王永康致开幕辞。西安市委常委、常务副市长吕健主持开幕式。诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等各界嘉宾1000余人出席开幕式。

大会期间发布《2018中国硬科技产业发展白皮书》、宣读“一带一路硬科技创新合作西安宣言”，并为2017年国家、省部级科技进步奖代表、西安市2018年“十佳科技企业家”和“十佳创新人物”代表颁发奖金。

据了解，大会期间将举办2018西安全球硬科技产业博览会，展览面积达2万平方米，共设置中国科学院、国防科工、军民融合、硬科技“八路军”等15个主题展区，集中展示以西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就为重点的国内外硬科技领域前沿新技术、新产品，参展人数将超过8000人。

除此之外，大会还将举办多项分论坛及赛事活动。包括“一带一路”硬科技产业投资高峰论坛、中国智能制造国际论坛、2018西安国际光电子集成技术论坛、第三届中国创新挑战赛（西安）、“创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛、西北高校创新创业硬科技大赛等。

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