中兴通讯在美被禁“芯”令人深思 补齐核心技术短板刻不容缓 西安硬科技助力“中国芯”

■首席记者 杨斌鹄

4月中旬，美国商务部宣布将禁止美国公司向中兴通讯销售芯片。国人在愤慨之余，也为中国的“芯疼”深感忧虑！一枚小小芯片，暴露出我国在一些核心技术上的“短板”。西安硬科技代表人物之一、中科创星创始合伙人米磊，则更多地表达了他的反思。“这件事件更加证明，国与国的竞争终究还是要靠真正的核心技术！靠硬科技、硬实力！芯片无疑是硬科技的重要组成部分！”米磊日前接受了本报记者专访。

硬科技就是要

研发自己的核心技术

“美国对中兴贸易禁运的事件，在我们业内震动还是很大的。芯片行业的产业链，是从研发设计到加工制造、再到封装测试。除了研发技术外，还有更上游的制造设备、材料等。而我国的现状是，终端产品遍销全球，尤其在非欧美以外的市场中占有率颇高，而芯片设计、制造水平和美国差距巨大，且在制造设备、材料上完全进口，自给率几乎为零。4月下旬，我们召集自孵化企业芯片研发团队的代表开了一次座谈会，共同探讨中国芯片产业存在的问题与未来的发展。小小指甲盖大小的芯片，为何成为我们高速发展几十年之痛？深究下来，主要是资金、技术、人才、产业环境的问题。”米磊告诉记者。

记者了解到，在这次座谈会上，参会的芯片企业负责人纷纷表示，“长期无‘芯\’，只能被动地选择全球产业链的下层位置，国内企业的光电子技术普遍缺少核心竞争力，而且成本也无法降下来。正是由于光电子技术生产、设计能力的缺失，导致遍布国内的光电子技术设备普遍长着一颗‘外国芯\’”。

“在硬科技领域，芯片的研发周期长，资金成本高，往往3至5年内很难见到回报。因此，社会资本对芯片行业普遍漠视。大家都热衷于挣快钱，却鲜有人愿意投资芯片等硬科技。”米磊说，国内公司除了华为之外，都缺乏长期技术研发投入的决心。

“华为2004年开始做海思芯片，到了2014年海思麒麟手机芯片才得以跻身业界主流；十年隐忍和磨砺，这种远见是硬科技企业所必需的。现在看来，西安提出建设全球硬科技之都，强调硬科技，还是非常正确和具有先见之明的。2015年2月15日，习近平总书记在中科院西安光机所视察时就曾说过，核心技术靠化缘是要不来的。”米磊对记者说。

西安硬科技助力

中国芯片产业发展

作为西安硬科技最为著名的孵化器“中科创星”，其实早就开始了芯片行业的布局。据米磊介绍，近50年来，随着世界集成电路产业的发展，当前已进入后摩尔时代，集成电路芯片特征尺寸已趋于物理极限，光子取代电子成为趋势，光电子芯片将是未来整个信息产业的基石。光电子集成芯片技术具有低功耗、高速率、高可靠、小体积等突出的优点，必将在光传输、光信息处理与交换、光接入以及光与无线融合等领域的关键环节，发挥越来越重要的作用，是突破信息网络所面临的速率和能耗两大技术瓶颈的必由之路，将成为未来的革命性技术。随着光电子集成+人工智能（算法）技术不断发展，以智化为特征的第四次工业革命即将到来。

集成电路领域一直是中科创星投资的重点方向之一。2015年，由中科院西安光机所牵头发起的陕西光电子集成电路先导技术研究院（下文简称“先导院”）成立。这是国内首家以光电子集成为发展方向，集创业投资与孵化为一体的国家级光电子领域创新平台。目前，先导院已累计投资孵化了30多个国内外高端芯片创业团队，入驻企业23家、储备项目300多个，促进30多项科技成果产业化，组建高端导师团队180多人（其中不乏中国科学院院士、国家“千人计划”专家、国家“外专千人计划”专家），发起成立陕西省光电子集成产业技术创新战略联盟并组建陕西光电子集成产业专利池，不断整合全球芯片领域创新资源，全面推动芯片领域的创新发展。

同时，中科创星发起成立了“陕西先导光电集成科技基金”（总规模10亿元）。先后与比利时IMEC、美国IMT公司、美国光学学会、台湾TOSA联盟、台湾清华大学、中电科58所、中科院微电子所、中科院苏州纳米所等29家机构建立了合作关系，开展了实质性研发与创新合作，对全球创新资源进行整合，不断提升创新中心核心竞争力。与此同时，先导院在欧洲（芬兰）、美国以及台湾分别建立了海外办事处，在项目投资、技术研发、业务培训等多个领域继续深入合作，引入国际优势资源。

记者了解到，历经近3年发展，先导院目前已拥有先进设备仪器2800多台，建成了多个重点实验室和工程中心，为入驻企业提供了强有力的硬件平台支撑。通过打造光电子集成完整的技术链和产业链，形成了科技与市场紧密对接的生态，从而有效提升了企业创业效率、成功率和效益。此外，通过提供项目申报、财务法务、市场宣传等增值服务，让平台优势齐备。目前，先导院已在着手建设国内紧缺的光电子领域InP工艺、GaAs工艺、GaN工艺、硅基光电子、系统封装、可靠性测试等技术中试平台，各项研发进展顺利，有望实现“中国芯”的成本可控。

“从设计到封装到成品，从蹒跚学步到顶天立地，做芯片绝非朝夕之功。我们需要打破模式创新的思维，保持长期研发投入的耐性，坚持以技术创新驱动，一旦跨过时间窗口，中国的芯片研发完全可以实现从0到1的突破。”米磊表示。

西安集成电路产业

已进入国家“第一梯队”

“中兴芯片被禁运，从长远来看，未必就是坏事情。通过这件事情，政府、社会都开始关注中国的芯片产业。这个事情也更加坚定了我们自主创新的信心，说明这些年来，我们企业的方向是正确的，核心技术必须要靠长期艰苦的积累。”5月12日，西安优势物联网科技有限公司董事长孙长征告诉记者。作为一家西安知名的硬科技芯片企业，该公司2009年研制出中国第一颗物联网的中国芯——“唐芯一号”；此后10年间，他们陆续发布了“唐芯二号”、“唐芯三号”、“唐芯四号”等一系列芯片。

芯片产业属于集成电路产业一部分，其实西安市的集成电路产业发展还是比较强的。目前，西安市集成电路产业拥有设计、晶圆制造、封装、测试完整的产业链。2017年集成电路产业总产值突破500亿元，其中集成电路设计业销售收入增长114.57%，增长率位居全国第一。西安市集成电路产业已进入国家“第一梯队”。

前不久，西安市召开了集成电路暨智能终端产业推进座谈会。三星、华为、中兴等20多家行业重点企业，以及集成电路、智能终端行业支撑机构负责人，与西安市政府部门负责人深入交流。大家围绕做大做强西安市集成电路和智能终端产业、完善相关政策和服务等话题进行深度对接，进一步理清西安市电子信息产业发展思路，推动产业整体上规模、迈台阶、提水平。在此次座谈会上，针对与会企业负责人等提出的问题，西安市相关部门表示将加大电子信息产业运行综合协调，继续建立重点项目协调推进机制，加强生产要素协调，同时组织编制《西安市信息技术产业发展规划》、《西安市集成电路产业发展规划》等，进一步完善产业发展政策。预计到2021年，全市集成电路产业规模突破千亿元。

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