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汇聚全球顶级硬科技成果 打造西安硬科技名片 2017全球硬科技 创新大会今日召开

西安晚报 2017-11-07 05:21 大字

本报讯(记者关颖)今日,2017全球硬科技创新大会将在西安拉开帷幕。大会期间将举办16场系列论坛活动。此次大会邀请到诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等重要嘉宾约800人参会。

据悉,本次大会以“硬科技改变世界,硬科技引领未来,硬科技发展西安”为主题,大会由开幕式、主论坛、分论坛及多场系列活动组成,围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等硬科技“八路军”领域为重点,共举办16场系列论坛活动。

活动具体包括1个主论坛活动“全球硬科技创新高峰论坛”;9个硬科技“八路军”分论坛包括:无人系统创新与发展高峰论坛、AI人工智能应用交流峰会、中国航空产业科技创新暨军民融合发展论坛、第四届中国药物基因组学学术大会暨中国个体化用药-精准医学科学产业联盟大会、2017西安国际光电子集成技术论坛、“电子信息+”创新论坛、新材料协同创新发展论坛、新能源汽车产业创新发展论坛、“3D打印”创新发展论坛;6个相关论坛及活动包括:2017“创响中国”西安站主题活动、全球硬科技创新创业峰会、高层次人才创新创业论坛、新科技新金融新动能暨西安科技金融创新论坛、自贸试验区创新发展峰会、中国创新挑战赛(西安)。大会期间还将举办项目路演、投资对接考察、重大项目落地签约仪式等相关活动。

“2017全球硬科技创新大会”旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台,汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才,打造中国西安的硬科技品牌名片。

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