汇聚全球顶尖硬科技成果及人才打造中国西安硬科技品牌名片 2017西安全球硬科技创新大会下月举办
本报讯（记者杨斌鹄）10月19日，记者从西安硬科技大会组委会了解到，西安市将于2017年11月7日至8日举办2017西安全球硬科技创新大会。届时国家部委、省委省政府领导，诺贝尔奖获得者、国内外相关领域院士专家、科技企业领袖、知名投资人等重要嘉宾约800余人将参会。
2017西安全球硬科技创新大会旨在搭建“一带一路”科技创新的开放合作共享平台，汇聚全球顶尖的硬科技成果及人才，打造中国西安的硬科技品牌名片。本次大会以“硬科技改变世界，硬科技发展西安”为主题，大会由开幕式、主论坛、分论坛及多场系列活动组成，围绕人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域，共举办16场系列论坛活动。包括1个主论坛活动“全球硬科技创新高峰论坛”；9个硬科技分论坛包括：无人系统创新与发展高峰论坛、AI人工智能应用交流峰会、中国航空产业科技创新暨军民融合发展论坛、第四届中国药物基因组学学术大会暨中国个体化用药——精准医学科学产业联盟大会、2017西安国际光电子集成技术论坛、“电子信息+”创新论坛、新材料协同创新发展论坛、新能源汽车产业创新发展论坛、“3D打印”创新发展论坛；6个相关论坛及活动包括：2017“创响中国”西安站主题活动、全球硬科技创新创业峰会、高层次人才创新创业论坛、新科技新金融新动能暨西安科技金融创新论坛、自贸试验区创新发展峰会、中国创新挑战赛（西安）。大会期间还将举办项目路演、投资对接考察、重大项目落地签约仪式等相关活动。
记者了解到，硬科技的概念诞生于西安。2008年全球金融危机，西安光机所创办的中科创星创始合伙人米磊博士意识到世界经济形势已经开始转变，中国正在由原来的“人口红利”转向“技术创新红利”时代。在这样的一个时代背景下，2010年，米磊提出了“硬科技”的理念，认为未来30年，科技创业将是中国经济发展的主旋律，科研院所将成为中国创新创业的重要力量。而“硬科技”主要是指在人工智能、航空航天、生物技术、光电芯片、信息技术、新材料、新能源、智能制造等领域中，以自主研发为主，需要长期研发投入、持续积累形成的高精尖原创技术，具有较高技术门槛和技术壁垒，被复制和模仿的难度较大，有明确的应用产品和产业基础，对产业的发展具有较强的引领和支撑作用，是推动世界进步的动力和源泉。硬科技区别于由互联网模式创新构成的虚拟世界，属于由科技创新构成的物理世界。
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