专家学者聚西安 探讨“芯优势 芯动能”
华商报讯（记者 陈梦扬）为提升西安集成电路产业优势领域竞争力，寻求新发展动能，探求更科学的成果转化途径，完善集成电路产业布局，12月18日，以“芯优势、芯动能”为主题的“2019西安集成电路产业峰会”在西安高新国际会议中心隆重举行。来自国内外产业链设计、制造、封测、支撑领域的行业资深专家，及企业代表400余人参会。
会上，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃，国家01专项技术总师、清华大学微电子所所长魏少军，北京紫光存储科技有限公司首席执行官任奇伟，三星(中国)半导体有限公司副总裁池贤基等集成电路行业领军人物分别做主题演讲。此外，国微集团(深圳)有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、陕西半导体先导技术中心、西安莫贝克半导体科技有限公司等进行签约，同时紫光展锐丝路研究所和国微西安研发中心揭牌。
据了解，当天下午还分别举行了第三届西商大会集成电路产业圆桌会议（闭门会议）和西安电子科技大学微电子产教融合论坛。
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