镇安县芯片封装测试探针项目简介
芯木田科技有限公司内工人正在分拣包装探针产品
镇安县芯片封装测试探针项目是目前中国西部第一、世界第三条芯片封装测试探针生产线，填补了国内集成电路封装、测试细分领域的空白，实现进口替代，也是国家科技部、商务部等部委联合命名的高新技术企业。企业主要生产高端集成电路封装测试探针，产品广泛应用于各类电子制造业封装测试，特别是用于测试电子元器件和高分子分析。目前,产品主要销往苹果、华为、三星等知名企业。该企业已与日本、美国同类企业形成“三足鼎力”之势，未来有望成为全球最大的芯片封装测试企业。
该项目是镇安县2018年通过招商引资引导镇安在外成功人士马福斌返乡创业投资建设的项目。项目由镇安芯丝路科技有限公司投资建设，采用世界领先研发技术、聘用日本专家团队、引进外资注入建设，项目于2018年11月正式落户中小企业孵化园，规划总投资2亿元，分两期建设年产8000万支的高端集成电路封装测试探针生产线。目前，一期已于2019年3月建成投产，累计完成投资8000万元，引进高端精密电子生产线12条，购置国产自动精密数控机床20台、日本及瑞士全自动数控机床80台、全自动精密弹簧成型机1台，形成年产1000万支测试芯片产品的能力，年可实现产值3000万元，利税1100万元，提供劳动就业岗位100个;二期已与世界500强的中国电子信息产业集团有限公司达成框架协议，双方将就研发探针业务建立战略合作关系，共同开拓市场，扩大生产规模。
项目全面建成后，年可实现产值2亿元，实现利税7000万元，提供劳动就业岗位500个，为镇安县巩固脱贫攻坚成果奠定坚实基础，促进县域工业转型升级科学发展。
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