2020全球硬科技大会人工智能峰会成功举办 有AI助力 硬科技将无处不在
与会嘉宾认真听取主题演讲
在16日下午举办的人工智能创新峰会上，学界、产业界的嘉宾、专家、企业家和投资人各抒己见，共话人工智能前沿热点话题，为现场和网络直播的观众们奉献了一场人工智能落地的饕餮盛宴。
人工智能将让硬科技无处不在
亿欧公司联合创始人王彬代表人工智能创新峰会主办方致辞。他在致辞中表示，随着5G、边缘计算不断发展，硬科技将无处不在。借助5G和边缘计算的发展，硬科技将让人们的生活更加美好。
加拿大工程院院士杜如虚教授带来《韧性智能制造助力制造业应对危机》主题演讲。在中美贸易摩擦的大背景下，中国制造业获得抵御灾变、迅速恢复的“韧性”至关重要。杜教授认为，提高韧性，首先需要产品设计创新、制造技术创新和供应链市场的创新；其次，用可重构机床、可移动堆栈等设备，增强生产的柔性；最后则是信息、模型和控制决策层面的韧性。
知名数字经济学家、上海商汤科技智能产业研究院主任刘志毅带来《双循环下的科技创新与平台赋能》主题演讲。他认为，双循环不是一个封闭的生态，反而更加开放，并且能通过对外合作推动国内经济发展。赛灵思人工智能业务资深总监姚颂带来《AI芯片何去何从？》主题演讲。他介绍，整个行业下滑很快就会到达最低点，未来我们将看到越来越多的AI芯片在更多场景中发挥价值。
业界大咖共话人工智能在产业界发展
在圆桌论坛环节，投资界和产业界大咖共聚一堂，围绕“人工智能开启智能时代”，共论人工智能在产业界的发展。
高新兴机器人有限公司创始人、董事长柏林介绍，高新兴机器人主要服务警方需求以及重点企业园区、高端物业的巡逻。他表示，机器人需要结合很多技术，包括人工智能、传统安防、云平台、大数据等技术；机器人公司不可能涉猎所有技术，而是做减法，即尽量标准化或者固化一些场景，实现快速落地。康力优蓝副总经理、CMO赵博韬表示，技术研发、产品应用和产品落地是相辅相成的关系。
大家认为，我国人工智能行业在自主创新的道路上“危”“机”并存。在学界和产业界的共同推动下，我国人工智能行业将继续深入赋能各行各业，带来智能时代新变革。记者张潇
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