国内AI芯片公司寒武纪启动科创板IPO 已提交上市辅导
国内人工智能芯片公司寒武纪科技正式启动IPO，准备登陆A股科创板。
澎湃新闻（www.thepaper.cn)从中国证监会北京监管局官网获悉，2月28日，中信证券与中科寒武纪科技股份有限公司（简称“寒武纪”）在2019年12月5日签署了关于寒武纪首次公开发行A股股的辅导协议，公司计划在科创板上市。
寒武纪科技由陈天石和其兄陈云霁联合创立于2016年，前身是中科院计算所2008年组建的“探索处理器架构与人工智能的交叉领域”10人学术团队。取名“寒武纪”，是希望用地质学上生命大爆发的时代来比喻人工智能的未来。
天眼查数据显示，寒武纪法定代表人、最终受益人为寒武纪CEO、创始人陈天石，公司经营范围包括计算机系统服务；软件开发；销售计算机软件及辅助设备等。
自2016年3月成立以来，寒武纪至少经历过5轮融资。分别是成立之初即获得来自中科院的数千万元天使轮融资。2016年8月寒武纪再次获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre-A轮融资。
2017年8月，寒武纪完成一亿美元A轮融资，由国投创业，阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资，成为领域内第一个独角兽初创公司。
2018年6月，寒武纪完成数亿美元B轮融资，估值达到30亿美元。
另外，根据天眼查显示2019年1月8日和2019年9月18日公司还进行了2次股权融资，但具体交易金额未披露，投资方包括招银国际资本、中科院创投、国新央企等。
据寒武纪官网介绍，寒武纪致力于打造各类智能云服务器、智能终端以及智能机器人的核心处理器芯片。2016年寒武纪推出首款“寒武纪 1A”处理器；2018年推出的思元100（MLU100）机器学习处理器芯片；2019年6月推出的云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品； 2019年11月发布的边缘AI系列产品思元220（MLU220）芯片及模组产品等。
目前，寒武纪人工智能芯片主要有两条商业模式，一是将处理器IP授权给芯片厂商，例如，与华为的合作；另一条则是自己设计和销售芯片，比如，寒武纪面向互联网公司等用户推出的云端智能芯片。
寒武纪的两位创始人经历也值得一提，陈天石和陈云霁两兄弟都毕业于中科大少年班。陈天石的研究方向是人工智能算法，陈云霁则主攻计算机芯片。
2013年，寒武纪团队研发全球首个深度学习处理器架构DianNao，成为智能芯片领域全球被引用次数最多的学术论文。而该领域全球被应用次数第二多的论文，是寒武纪团队在2014年发布的首个多核深度学习处理器架构DaDianNao。(本文来自澎湃新闻，更多原创资讯请下载“澎湃新闻”APP)
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