总投资7亿元 江阳区签约半导体元器件封装项目

泸州日报 2019-11-14 09:01 大字

本报讯(蔡有)近日,江阳区政府与安徽三优光电科技有限公司就“半导体元器件封装项目”举行签约仪式。据悉,此次签约的“半导体元器件封装项目”,总投资7亿元,将建设500条国内最先进的半导体元器件封装生产线,建成后可年产100亿支半导体元器件。

江阳区主要领导在致辞中简要介绍了江阳区智能终端产业发展情况,并表示江阳区将本着“重信守诺、互利共赢、共同发展”的原则,一如既往关心、支持项目发展,竭尽全力为项目建设提供优质服务、营造良好环境;希望项目加快建设、早日投产达效,助推江阳区高质量发展。

安徽三优光电科技有限公司相关领导表示,将扎根江阳区,千方百计地把企业培植好、经营好,在解决就业、供给税源方面释放企业能量,为促进江阳区经济发展做出积极贡献。

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