金川科技：助力“中国芯”
“芯片中的导线越细，芯片的集成度就越高，芯片的功能就越强大。”兰州金川科技园有限公司高纯事业部经理杨晓艳说：“芯片中的导线尺寸能达到纳米级，只有十几个铜原子排列在一起，如果其中掺杂了其他元素，必然影响芯片的品质，这就需要将制作导线的铜提炼到相当高的纯度。虽然高纯度铜的用量不大，但是研发意义重大，是我国用于芯片生产的重要原材料。”
据了解，2009年，兰州金川科技园成立高纯铜项目组，使用国内首创的电子束炉炼铜技术开始高纯铜、超纯铜的自主研究与生产。电子束熔炼是一种在高真空环境下利用电子束的巨大动能冲击金属炉料，使动能转变为热能从而熔炼金属的工艺过程，主要用于钨、钼、钽、铌等高熔点难熔金属的熔炼、提纯。项目组成人员在探索中总结经验，攻克了许多电子束炉熔铜工艺技术难点，从最初的铜锭成型难，到后来铜锭外观质量的提高，再到铜锭内部质量的改善，最终产出了合格的超纯铜。超纯铜主要应用在航空器材、航天飞机、火箭、导弹等高精尖武器等设备当中，应用领域广阔，之前主要依靠进口，如今他们生产的高纯铜材料已经达到小数点后7个9，相当于1吨铜含有杂质仅为0.01克。
杨晓艳说，他们将凝心聚力，追求更高纯度材料的研究与生产，助力“中国芯”。
兰州日报社全媒体记者甘霖文/图
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