“硬核”科技集结亮相“校企双进” “菁蓉汇·校企双进”本周首进科研院所
4项国家自然科学奖、92项国家科技进步奖、71项国家技术发明奖……中国工程物理研究院是我国科技创新发展的一枚“创新之芯”，也是诞生诸多科技成果的发源地。4日，“菁蓉汇·校企双进·企业家进院所”活动将首次走进在蓉科研院所——中国工程物理研究院银河·596科技园，打通政产学研用协同创新通道，探索校院企地深度融合发展新模式，推动科技赋能产业功能区。
本次“菁蓉汇·校企双进·企业家进院所”活动将举行成果对接会，促进参会企业家和中物院的科研团队现场“联姻”，力促科技成果转化。
一颗小小的螺栓，可以如此“聪明”和智能！作为即将路演的项目之一，中物院成都科学技术发展中心带来了可检测预紧力的智能螺栓及检测系统。“目前市场上的带预紧力指示的螺栓主要有变色、转头、检测环和指针测环几种，存在测量精度低、无法实时检测等问题。”该项目相关负责人说，“中物院研发的智能螺栓产品适用于高空场景、水下场景、狭小空间和高温场景等。希望通过政府搭台、科学家进园区活动，寻求对本技术感兴趣的需求方，通过开放合作，针对具体的使用场景要求，共同开发定制化的产品。”
“科研成果必须要投入应用才能体现价值。”中物院成都科学技术发展中心自主可控事业部主任谢诚表示，此次路演的项目已经储备了很久，是高技术的一个集合，具有很大的实用价值，正需要下一步的转化，“通过这个活动，我们可以知道对方的需求，从而找到有意向合作的企业，双方共同出力将科技成果转化成产品，最终在市场上能够投入应用。”
在本次“菁蓉汇·校企双进·企业家进院所”活动中，与会嘉宾和企业家还将走进“中物院微系统与太赫兹研究中心”“中物院新材料研究中心”“中物院特种材料中心”进行参观考察。截至8月，成都市已累计开展“菁蓉汇·校企双进”系列活动99场，“百校千企大对接”走访对接44次，共组织879家企业与高校科研团队现场对接，累计展出高校院所科技成果614项，收集企业技术需求232项，编制《科技成果和需求汇编》6册，现场发放1800份。促进电子科大、川农大等高校与成都企业达成合作项目162项，实现技术交易3.25亿元。
随着“菁蓉汇·校企双进·企业家进院所”活动的推进，成都市将有更多的科研院所与企业融入“双进”，赋能产业功能区，推动成都构建“5+5+1”现代化产业体系，助力高质量发展。
本报记者 宋妍妍 吴怡霏
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