青城山中国IC生态高峰论坛在成都召开 专家：智慧医疗将成为集成电路“风口”
昨日，第三届青城山中国IC生态高峰论坛在成都召开，吸引智慧医疗电子产业链上下游250多位业内人士汇聚成都，包括专家、企业和机构决策者等。在专家们看来，智慧医疗将成为集成电路“风口”，将有望带动疾病预防、慢性病管理等。
“集成电路在过去60年历史中，逐渐转向商用和个人运用，未来的主要运用领域将包括移动通信、物联网、工业控制和智慧医疗。”中国半导体行业协会IC设计分会理事长、清华大学微电子所所长魏少军表示，人口基数决定了智慧医疗技术的发展，而中国由于人口众多，将会迎来巨大的商业机遇。目前已经有一些APP出现，来督促人们改变生活习惯，培养良好的生活态度，智慧医疗带来商机的同时，还会给人民生活带来改变。
上海微技术工业研究院CEO丁辉文表示，在世界趋于智能化的过程当中，单一技术的创新已经转变成了多技术的融合创新，在这个过程中可以看到下一风口：生命技术和信息技术的交叉，BTIT（BioTech&InfoTech）芯片技术。
城市有什么机会？工信部电子信息司消费电子处处长杨旭东表示，四川省电子信息产业发展基础较好，成都获批创建了国家级的芯火双创基地，正加快紫光IC产业园国际城、京东方生产线等一批重大项目建设，近年来围绕集成电路、显示面板、智慧健康养老等特色重点领域打造形成了产业竞争新优势。
红星新闻记者 叶燕
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