发力高端路由器芯片自主创新 新华三投资50亿元在成都高新区设立半导体公司

本报讯记者4月8日从成都高新区获悉，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，将成立新华三半导体技术有限公司，并投资运营芯片设计开发基地。

记者了解到，此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。

2017年7月，新华三集团在成都高新区斥资10亿，建立面向云生态技术的新研发中心暨成都研究院，聚焦于5G技术和下一代存储技术的创新研发和产业化。此次再投资50亿元，成立半导体技术公司，发力高端路由器芯片自主创新。（本报记者雷琰）

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