新华三投资50亿元 在成都高新区设半导体公司
（记者 鲍安华）迎接5G挑战，成都新添一座高端路由器芯片设计开发基地。近日，记者从成都高新区获悉，紫光旗下新华三集团与成都高新区签订协议，新华三将在成都高新区成立新华三半导体技术有限公司（下称“新华三半导体技术公司”），并投资运营芯片设计开发基地。
记者了解到，此次签约是成都2019年投资促进暨“百日擂台赛”期间的一次重要成果，项目总投资约50亿元。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。
新华三是业界领先的数字化解决方案领导厂商，在中国企业网市场保持多年领军地位，并在企业级无线网络、安全硬件、政务云、网络管理、云管理等诸多领域在国内市场排名第一。
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