“芯片荒”下半导体板块站上风口,卓胜微一季报净利大增224%,韦尔股份业绩翻倍

界面新闻 2021-04-23 07:05 大字

记者 | 陈慧东

近日,伴随着“芯片缺货潮”的持续发酵,A股半导体板块表现活跃。

截至4月22日收盘,东方财富半导体板块指数报1032.17,上涨1.33%,较2月初的低点940.82上涨近10%,较3月底上涨6%。

3月底以来,国内微控制芯片厂商灵动微电子、瑞芯微先后宣布,自4月1日起对部分芯片产品价格进行不同程度的调涨。同时,瑞纳捷半导体、敏矽微电子、辉芒微电子等厂商也先后发布产品涨价通知函。

“芯片荒”叠加产业内依旧强劲的需求,令半导体制造商利润大增,业内多家企业日前公布2020年业绩报告,其中不乏业绩亮眼者。

4月22日晚间,射频龙头卓胜微和素有“芯茅”之称的韦尔股份披露了2021年一季报,业绩均有大幅增长。

卓胜微一季度业绩大增224%

4月22日晚间,卓胜微(300782.SZ)披露了2021年一季报。公司2021年度一季度实现营收11.83亿元,同比增长162.37%;实现归属于上市公司股东的净利润4.92亿元,同比增长224.34%。

卓胜微称,报告期内,公司整体业务较上年同期保持高速增长。主要原因系5G通信技术的发展带动了射频前端市场需求的快速增长。

经过3月底的调整,卓胜微股价一路上扬,截至4月22日,公司股价较3月底上涨22%。

作为国产射频开关龙头,卓胜微成立于2012年,于2019年6月登录创业板,主营产品为射频开关、低噪声放大器(LNA)和射频模组,其在射频开关领域已经占据全球10%的市场份额。

日前,卓胜微披露2020年年报,营收大增至27.92亿元、净利润翻倍至10.73亿元、经营性现金流净额大增17倍至10.05亿元,可谓成绩亮眼。

财报显示,截至2020年年底,卓胜微销售量64.99万颗,同比增长47.50%;生产量68.47万颗,同比增长50.47%;库存量47.97万颗,同比增长50.23%。整体毛利率52.84%,较去年同期增加0.37%。

近日,士兰微(600460.SH)董秘陈越在朋友圈转发的一段文字引发关注,文字内容称:“这一次芯片荒是一个照妖镜,也是一个试金石。各大电子类上市公司的2020年报与2021年第一季度报发布在即,这一次报表不用再细看了,只看这个公司抢到了多少份额的货就行……能够在这种环境下,抢到足够多的货的企业,就是半导体产业所认可的,在趋势之上的好行业、好企业、好团队。”

卓胜微主要供应商是晶圆制造厂和封测厂,招股书显示,公司第一位晶圆供应商为总部位于以色列的TowerJazz。2020年卓胜微存货增加73%、应付账款增加72%。2021年第一季度,卓胜微存货余额为7.12亿元,较2020年年末增长13%;应付账款余额2.2亿元,较2020年年末基本持平。这意味着,卓胜微在一季度或同样积极进行囤货。

新时代证券研究近日研报认为,在当前全行业产能紧缺情况下,卓胜微是为数不多具备大规模SOI供货能力的厂商之一,公司已与全球多家知名的晶圆制造商、芯片封装测试厂商达成了战略合作关系,保障了成本优势和产能供给,有望充分受益于行业高景气。

韦尔股份业绩增长134%

4月22日晚间,韦尔股份(603501.SH)披露了2021年一季报。公司2021年度一季度实现营收62.12亿元,同比增长62.76%;实现归属于上市公司股东的净利润10.41亿元,同比增长133.84%。

应付账款方面,截至2021年第一季度末,韦尔股份预付款项余额24.24亿元,较2020年年末增长55.45%。主要系采购量增加所致。

2020年年报显示,韦尔股份实现营收198.24亿元,同比增长45.43%;净利润27.06亿元,同比增长481.17%。

经过3月底的调整,韦尔股份股价一路上涨,截至4月22日,公司股价较3月底上涨15%。

韦尔股份主营业务为半导体产品设计业务和半导体产品分销业务,2020年度公司半导体设计业务收入实现172.67亿元,占比主营业务收入的比例提升至87.42%。

毛利率方面,2020年韦尔股份总体毛利率为29.74%,较2019年同比增加2.44%,2017年刚上市时仅为20.54%。

产销量方面,2020年公司半导体设计产品的生产量为133.87亿颗,同比增长20.85%;销售量为135.34亿颗,同比增长34.09%;库存量36.6亿颗,同比下滑3.88%。报告期内公司不存在产品滞销等对持续生产经营不利的情况。报告期末公司存货净额为52.74亿元,占期末流动资产的比例为37.90%,较上年同期增长20.78%。

华西证券发布研报称,维持韦尔股份买入评级。评级理由主要包括:“手机+汽车”齐发力,产业链话语权逐渐增强;TDDI+功率/模拟快速突破,高速增长可期。风险提示包括,光学赛道创新低于预期、智能终端出货低于预期、新产品突破低于预期、半导体新品突破低于预期、客户拓展低于预期、行业竞争加剧带来价格压力等。

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