华为全球首发两款5G芯片：天罡和巴龙5000有何过人之处
2019年1月24日，北京，华为举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会。 视觉中国 图
1月24日，华为在北京举办5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会，会上发布了两款重要的5G芯片，分别是5G 基站核心芯片——华为天罡和5G终端的基带芯片巴龙5000。
用于5G基站的核心芯片天罡，是全球首款5G基站核心芯片，华为这次抢了一次先。据介绍，这款芯片在诸多方面取得了突破性进展。
华为表示，华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展。在集成度上，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；实现2.5倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；支持200M运营商频谱带宽。
华为运营商BG总裁丁耘在发布会上表示，基于这样的芯片，可以使整个5G基站尺寸缩小55%，重量减少23%。同时，由于这颗芯片在功耗方面的大幅度下降，5G到来的时候，90%的站点是不需要进行市电改造的。
丁耘透露，目前，华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地，“毫无疑问，5G的大规模部署时机已经到来了，今天来看，5G在标准、产品、终端、安全方面都已经准备就绪。2019年5G全面商用部署的大幕即将展开。”
当天，华为常务董事、消费者业务CEO余承东还发布了华为的5G多模终端芯片巴龙5000和商用终端CPE，称其速度全球最快。
据介绍，巴龙5000是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组，理论传输速度高达2.3Gbps，它支持5G跨所有频带，包括Sub6 GHz和毫米波（MmWave），提供一个完整的5G解决方案，适合多种使用情况。
现场发布的5G CPE速度最快，采取巴龙5000芯片，支持毫米波和WiFi6链接，3.2Gbps 速率，支持Hilink连接，接上5G网络。
余承东透露，2月底的西班牙MWC世界移动通信大会上，华为将发布搭载巴龙5000基带和麒麟980芯片的5G折叠屏商用手机。
余承东在发布会上透露，2018年华为智能手机出货量2.06亿部，消费者业务部门销售520亿美元，成为华为营收最大业务部门。
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